唐睿Rui Tang奎芯科技副總裁 / 聯合創始人

在當今半導體產業快速發展的背景下，IP 設計作為連接設計與制造的關鍵環節，正逐漸成為推動整個行業進步的重要力量。奎芯科技，作為半導體IP 設計領域的佼佼者，憑借其先進的技術、豐富的產品線以及對市場趨勢的敏銳洞察，正逐步在行業內樹立起新的標桿。

1   產品布局多樣化與專業化

奎芯科技在半導體IP 設計領域的產品布局廣泛而深入，覆蓋了多個關鍵領域。其主打產品包括HBM、LPDDR、ONFI、PCIe、UCIe 等互聯接口IP，以及以M2LINK 為代表的Chiplet 產品解決方案。這些產品不僅代表了行業內的先進水平，更滿足了不同應用場景下客戶對高性能、低功耗、高可靠性的迫切需求。

2   LPDDR系列：高性能內存解決方案

奎芯科技深諳市場脈搏，針對移動設備、高性能計算及人工智能等前沿領域，推出了LPDDR 系列高性能內存物理層IP，涵蓋LPDDR4X 至LPDDR5X 等多個版本。隨著生成式AI 與大數據應用的浪潮席卷而來，市場對于高速、低功耗內存解決方案的需求急劇攀升。奎芯科技的LPDDR 系列IP 憑借其卓越的性能表現與能效比優勢，在眾多競爭者中脫穎而出，成為市場的璀璨明星。

該系列IP 中，LPDDR5X 以其高達8.5Gbps 的數據傳輸速率，展現了非凡的帶寬性能，輕松應對大數據處理與高性能計算的嚴苛需求。同時，通過前沿的架構設計與優化算法，LPDDR 系列IP 實現了功耗的顯著降低，不僅延長了設備的續航時間，尤其對于移動設備而言更是意義重大。此外，其支持的全模式訓練功能，確保了高速數據傳輸過程中的高度穩定性與可靠性，有效降低了數據錯誤與丟失的風險。更令人稱道的是，該系列IP廣泛兼容多種工藝節點與平臺，極大地降低了客戶的集成難度與成本，加速了產品從研發到上市的全過程，為行業發展注入了強勁動力。

3   PCIe系列：高速互聯接口IP

隨著數據中心、高性能計算及人工智能等領域的蓬勃興起，對高效、高速的互聯解決方案的需求愈發迫切。在此背景下，奎芯科技緊跟行業發展趨勢，針對高速串行計算機擴展總線標準精心打造了PCIe（PeripheralComponent Interconnect Express）系列高性能接口IP。

該系列IP 不僅支持PCIe 4.0 及未來更高版本標準，實現了高達數百GB/s 的驚人數據傳輸帶寬，輕松應對大規模數據傳輸與并行計算的嚴苛挑戰；更通過精心優化設計與采用先進算法，大幅削減了數據傳輸延遲，顯著提升系統響應速度與整體效能。此外，其高度兼容多種CPU 與芯片平臺的特性，有效降低了客戶的集成難度與成本，推動了跨平臺應用的廣泛普及與深入發展，為行業進步貢獻了重要力量。

4 后摩爾時代IP設計新解法

面對摩爾定律逐漸失效、先進制程成本高昂等挑戰，Chiplet 被視為未來半導體產業發展的重要趨勢。奎芯科技通過其創新的科技和研發ML100 IO Die 產品，不僅推動了Chiplet科技的發展，也為用戶提供了更多選擇。

ML100 IO Die產品將傳統的單芯片設計方案改為多芯片（Die）進行設計，并通過先進封裝工藝進行集成。這種方式不僅提升了芯片制造的良率（良率通常與芯片面積成反比），降低了制造成本，還允許以不同的工藝實現一顆芯片的不同功能塊（如CPU、I/O 等）。這種設計靈活性使得用戶可以根據需求選擇最適合的工藝來制造不同的功能塊，從而更好地控制成本并實現效能的優化。

此外，ML100 IO Die 還集成了最新的32Gbps UCIeIP，顯著提高了內存帶寬并支持在單個計算節點內實現更大的內存容量。這種模塊化設計不僅降低了SoC 開發和封裝成本，還允許更大的定制化以滿足特定的應用需求。

5   市場定制化與全球化并進

奎芯科技秉持著精準的市場策略，深度融合定制化開發與全球化布局的理念，精準對接多元市場需求。在數據中心與人工智能前沿陣地，公司推出了包括D2D（設備到設備）、C2C（芯片到芯片）在內的多層次高帶寬解決方案，精準滿足行業對于大算力支撐與高速數據傳輸的迫切需求，推動技術革新與應用升級。

針對消費電子領域，公司精心打造了一系列在PPA（性能、功耗、面積）上極具競爭力的高速接口類IP解決方案，旨在助力客戶在成本控制、量產良率提升及產品可靠性增強方面贏得顯著優勢。

轉向汽車電子領域， 奎芯科技則嚴格遵循ISO26262 及AEC-Q100 國際標準，提供覆蓋不同車規等級需求的定制化IP 方案，確保汽車應用的絕對安全性和長期可靠性。

在全球化布局方面，奎芯科技著眼于全球市場并致力于拓展亞太等市場區域。通過與國際領先企業的合作與交流，奎芯科技不斷提升自身技術實力和品牌影響力，為全球化戰略的實施奠定了堅實基礎。

6   擁抱變革與共創未來

面對半導體IP 授權市場日益復雜的環境和不斷變化的需求，奎芯科技始終保持敏銳的市場洞察力。公司認為，隨著AI、自動駕駛等新興技術的普及，半導體IP授權市場將進入快速擴張期。這些新技術將大幅增加對先進IP的需求，特別是針對高效能處理器和加速器的定制化IP。同時，隨著Chiplet 和3D-IC 等先進封裝技術的成熟，IP 授權市場將更加關注模塊化、可擴展性和低功耗設計。

奎芯科技表示，未來將繼續深化在AI 芯片互聯解決方案的創新，并積極尋求與更多國際AI/XPU 芯片公司的合作，共同推動AI 技術的全球發展與應用。同時，公司還將拓展技術領域和市場區域，致力于為全球客戶提供更加優質、高效的半導體IP 設計服務。

（本文來源于《EEPW》202409）