TDK擴展車載等級直插式低電阻MEGACAP（帶金屬框架）電容器產品陣容
—— 積層陶瓷電容器
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● 車載等級直插式MEGACAP電容器，符合AEC-Q200車載標準
● 通過優化金屬框架材料實現低電阻
● 產品陣容包括99 nF/1000 V（1類電介質）和47 μF/100 V（2類電介質）
產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。
TDK株式會社進一步擴大了其車載等級CA 系列MEGACAP（帶金屬框架）電容器產品陣容。該系列產品于2024年9月開始量產。
近年來，混合動力汽車（HEV）和純電動汽車（BEV）等電動動力系統汽車以及高效充電技術的發展取得了顯著進展，兩者都有助于減少溫室氣體排放。在這些應用場景中，逆變器、車載充電器（OBC）及無線電力傳輸（WPT）系統等子系統的功耗不斷增加，因此，MLCC必須處理大電流并具有大電容。
為了滿足上述需求，TDK推出了CA系列——業內最大*的3層堆疊配置、帶金屬框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK現可提供廣泛的產品陣容，包括99 nF/1000 V（1類電介質）和47 μF/100 V（2類電介質）。
為了處理大電流，TDK通過優化金屬框架的材料，在原產品的基礎之上進一步降低了等效串聯電阻（ESR）。這有助于減少組件數量并促進設備小型化。今后，TDK將繼續擴大其產品陣容，以滿足客戶需求。
* 截至2024年9月, 根據 TDK
主要應用
● 電源線路的平滑和去耦
● 車載充電器（OBC）和無線電力傳輸（WPT）等子系統中的諧振電路
● 逆變器中的緩沖電路
主要特點與優勢
● 通過優化金屬框架材料實現低電阻
● 通過采用多個MLCC實現大電容，以助力減少組件數量，促進設備小型化
● 高可靠性，符合AEC-Q200車載標準
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