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歐盟委員會日前已批準德國政府一項50億歐元的補貼計劃，以支持歐洲半導體制造公司（ESMC）在德國德累斯頓建立和運營一家新的微芯片制造工廠。據8月20日發布的一篇新聞稿報道，歐洲半導體制造公司是由臺積電（TSMC）、博世、英飛凌和恩智浦共同成立的一家合資企業，旨在增強歐洲在半導體技術領域的供應安全、韌性和數字主權，這與《歐洲芯片法案》公告中提及的目標保持一致。

德國提交給歐盟委員會的計劃涉及支持歐洲半導體制造公司在德累斯頓建造一座新的半導體制造工廠。該工廠旨在滿足汽車和工業應用領域日益增長的半導體需求。這座工廠將采用28/22納米和16/12納米節點工藝的300毫米硅晶圓，并運用先進鰭式場效應晶體管（FinFET）技術生產高性能芯片。這些芯片將顯著提升性能并降低功耗。該工廠預計將于2029年實現滿負荷生產，年產能達到48萬片硅片。

該工廠將作為開放式代工廠運營，允許包括臺積電以外的其他三位股東在內的任何客戶下單生產特定芯片。這一模式對于推動整個歐盟生態系統的發展至關重要，特別是通過增強專業知識和能力來支持歐洲中小企業（SME）和初創企業的發展。此外，該工廠還將為中小企業及歐洲的大學提供專屬的產能支持，以促進歐洲的半導體科研合作與知識創新。

歐盟委員會根據歐盟國家援助規則，特別是《歐洲聯盟運行條約》（TFEU）第107條第3款第C項，對德國的補貼計劃進行了評估。評估結論認為，該計劃通過建立這樣一座具有先進技術特點的大規模生產工作，將有效推動歐洲在創新技術和芯片生產領域的發展。歐洲半導體制造公司將成為歐洲第一家使用鰭式場效應晶體管技術生產28/22納米和16/12-納米工藝節點硅晶圓的開放式代工廠，這將與其現有產能區分開來，并滿足歐洲客戶的需求。

歐盟委員會認為，該援助具有相當的“激勵作用”，因為如果缺少公共支持，投資將無法進行。該補貼計劃對于歐盟內部競爭和貿易環境的影響有限，并且對于確保歐洲半導體供應鏈的韌性方面是必要且符合適當性原則。補貼的規模充分依據已證實的資金缺口情況，并且控制在最低必要限度內。此外，歐洲半導體制造公司已同意將超出當前預期的潛在利潤與德國進行共享。

《歐洲芯片法案》于2022年2月8日由歐盟委員會通過，這是確保歐盟半導體領域供應鏈安全與彈性所采取的一攬子計劃的一部分。該法案強調了投資建設新一代先進生產設施的重要性，并指出這將對更廣泛的經濟帶來顯著的積極影響。

批準這項補貼計劃是歐盟委員會基于上述既定原則所做出的第四項重要決策。之前批準多項援助措施包括意大利為支持意法半導體在意大利卡塔尼亞建造碳化硅（SiC）晶圓廠提供的援助計劃、法國為支持意法半導體和格芯在法國建設和運營晶圓廠提供的一項29億歐元的援助計劃，以及意大利為意法半導體新建集成碳化硅制造工廠提供的另一項援助。

分析觀點深度解析

根據S&P Global Mobility[標普全球汽車]的分析，新工廠將使用28/22納米和16/12納米工藝節點生產芯片。這具有深遠的意義。生產28納米甚至16納米工藝節點的微控制器（MCU）對于緩解此前芯片短缺造成的供應瓶頸問題有很大的幫助。新一代微控制器越來越依賴這些先進工藝節點。不過，在芯片短缺期間，12至28納米節點并不是供應嚴重短缺的成熟工藝節點。成熟節點，尤其是模擬半導體的結構性產能不足問題仍未得到解決。因此，這項投資并不能保證模擬芯片的供應，這類芯片可能會再次出現短缺，從而影響歐盟的汽車產業。

與平衡投資先進和成熟工藝節點的《美國芯片法案》不同，《歐洲芯片法案》更專注于更先進的半導體技術。這一點從德州儀器宣布獲得《美國芯片法案》提供的10億美元補貼以投資從28納米到130納米工藝節點中可以看出，這些技術涵蓋了對模擬半導體及汽車芯片至關重要的成熟工藝節點。自芯片短缺以來，對成熟工藝節點的投資主要來自中國大陸和德州儀器。中國大陸在成熟節點上的產能大幅增加，可能在關稅和技術出口限制加劇的背景下，對歐洲半導體供應鏈構成潛在的短缺風險。

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