Particle是一家提供集成物聯(lián)網(wǎng)平臺即服務(wù)（IoT PaaS）的公司，最近推出了其最新的支持5G、并加速AI處理的單板計算機（SBC），專為物聯(lián)網(wǎng)中的人工智能（AIoT）應(yīng)用設(shè)計。這款名為Tachyon的板卡將現(xiàn)代智能手機的所有硬件與Qualcomm的AI硬件加速器結(jié)合在一起，并將其壓縮到信用卡大小的印刷電路板（PCB）上，以驅(qū)動便攜和遠(yuǎn)程計算設(shè)備。正如Particle所說，這款SBC可以“將智能嵌入到任何地方的任何事物中”。

Tachyon的布局幾乎與Raspberry Pi 5相同，只是它的系統(tǒng)級芯片（SoC）比Pi的Broadcom BCM2712更強大。它還擁有相同的40針GPIO頭，甚至可以利用Raspberry Pi HAT擴展板來增加功能。

這些HAT擴展板可以包括用于自動化繼電器的終端塊HAT、用于增加存儲和外設(shè)的PCIe M.2 HAT、用于監(jiān)控溫度和濕度等的傳感器HAT等等。接下來，讓我們看看Tachyon的具體功能。

Tachyon的硬件特性

Tachyon由Qualcomm QCS6490八核SoC驅(qū)動，支持5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi 6連接，非常適合嵌入式和遠(yuǎn)程應(yīng)用。它還集成了MIPI DSI和CSI顯示器和攝像頭接口，擁有兩個USB-C端口（其中一個支持DisplayPort Alt模式），以及一個20針PCIe FFC接口用于PCIe擴展。

硬件細(xì)節(jié)：

• SoC：Qualcomm QCS6490，八核Kryo 670，包含1個Gold Plus核心（Cortex-A78）、3個Gold核心（Cortex-A78）和4個Silver核心（Cortex-A55）。

• GPU：Adreno 643L GPU，支持Open GL ES 3.2、Open CL 2.0、Vulkan 1.x和DX FL 12。

• AI加速器：Qualcomm AI Engine，集成了Compute Hexagon DSP，擁有雙Hexagon Vector、Hexagon Co-processor 2.0和Hexagon Tensor加速器，能夠提供高達12 TOPS的算力。

• 內(nèi)存/存儲：4 GB RAM和64 GB內(nèi)置UFS存儲。

• 接口：1個通過USB-C的DisplayPort、4通道MIPI DSI連接器、2個4通道MIPI CSI連接器和2個USB 3.1 Type-C端口。

• 連接性：5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)、Bluetooth 5.2和Wi-Fi 6E，集成天線。

• 擴展性：40針GPIO頭和20針PCIe連接器。

根據(jù)Particle的說法，Tachyon將預(yù)裝Ubuntu 24.04。不過，這款板卡預(yù)計還將支持Yocto，以滿足定制化需求。當(dāng)然，板卡也將支持Qualcomm Linux、Android 13和Windows 11。

Tachyon是Particle為滿足AI邊緣平臺需求增加而推出的解決方案，這類平臺幾乎被應(yīng)用于各行各業(yè)。配備AI圖形加速器和無線連接功能的設(shè)備需求量很大，而這款板卡是將AI集成到嵌入式和自動化系統(tǒng)中的理想平臺。

Tachyon SBC的潛在應(yīng)用

Particle的創(chuàng)始人兼CEO Zach Supalla表示：“任何工程師或技術(shù)人員都應(yīng)該能夠獲得現(xiàn)代智能手機的構(gòu)建模塊，但現(xiàn)在這種情況并不多見。5G連接性和AI加速器目前還沒有得到普及，只有少數(shù)大公司可以獲得將推動下一代連接設(shè)備的尖端技術(shù)。探索是創(chuàng)新周期的開始，我們希望Tachyon能夠激發(fā)這種想象力的火花。”

Particle最近在Kickstarter上發(fā)布了Tachyon，并且已經(jīng)超過了1萬美元的目標(biāo)籌款，目前已募集到超過12萬美元。最低支持金額為149美元的“Early Bird”級別獎勵，這比Raspberry Pi 5的價格要高不少，但考慮到其處理能力，這個價格點是有道理的，盡管對后來者來說價格會漲到219美元。

Particle預(yù)計將在2025年1月開始發(fā)貨。值得注意的是，盡管該公司之前成功融資并按時交付了其AI板卡，但眾籌項目并不能保證買家一定會收到成品。