強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。

主要特點

本體矮化設計：
GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，可減少約34%在PCB上的整體高度，KBJB與KBJ相比則是減少了36%，這些新封裝為空間上有限制的設計提供輕薄短小的解決方案。

提供設計的兼容性：
GBJA/ KBJB封裝引腳間距及本體兼容GBJ/ KBJ，可在不需要變更PCB設計的情況下輕松將新包裝引進現有設計中，也可以選擇縮小包括散熱片在內的整體設計尺寸。確保此橋式整流器能夠輕松整合到現有設計中并優化空間利用，另也解決了傳統設計中橋式整流器所使用的折彎腳方式所帶來的質量風險。

目標應用

強茂GBJA和KBJB矮橋適用于空間有限的電源解決方案應用上，如下：

? 薄型電源供應器：適用于打造更薄、更便攜帶的電源供應器。

? 游戲機電源：滿足游戲機性能強大的高功率電源及時尚輕薄的設計需求。

? 電視電源：為大功率電視提供不占空間且高效的電源解決方案。

利用GBJA和KBJB封裝的橋式整流器，客戶可以設計出更符合現代消費者對于像是薄型化TV及其他電子產品輕薄美觀的整機需求。

強茂GBJA和KBJB封裝的橋式整流器

關于強茂（PANJIT）

強茂股份有限公司(TWSE : 2481) 在分離式組件領域擁有最完整IDM資源，業務涵蓋晶圓設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌產品。持續不斷地投入創新與研發，結合生產自動化能力與制造技術優化，主要產品有IC、MOSFET、IGBT、SiC diode、FRED、整流橋、二極管、蕭特基二極管、TVS、ESD和BJT，透過全球市場布局與營銷戰略，致力于綠能應用市場發展，電動車、風力發電、太陽能及儲能系統等產業。系統認證有ISO c9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000 and ESD S20.20。落實環境友善管理、關懷員工與貢獻社會，提升企業永續發展，實踐2040年碳中和的環境永續目標。