業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。

依據臺積電官方資訊，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區，至于嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他并強調，臺積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。據悉，臺積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術包含整合芯片系統（SoIC），后段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

臺積電于2023年6月宣布位于竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用，成為其第一座實現3DFabric整合前段至后段制程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。今年6月初，臺積電公布因應基于市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核準資本預算約173億多美元，其中包括建置及升級先進制程、先進封裝產能，以及成熟或特殊制程產能，還有廠房興建及廠務設施工程等