IT之家 5 月 24 日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下文簡稱東芝）于 5 月 23 日發(fā)布公告，宣布其 300 mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。

東芝在新聞稿中表示現(xiàn)階段正在安裝相關(guān)設(shè)備，爭取在 2024 財(cái)年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體（主要是 MOSFET 和 IGBT）的產(chǎn)能將是 2021 財(cái)年制定投資計(jì)劃時(shí)的 2.5 倍，而二期建設(shè)和開始運(yùn)營將根據(jù)市場情況再做決定。

新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）做出重大貢獻(xiàn)：它具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源。

IT之家援引官方新聞稿，來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源（現(xiàn)場 PPA 模式），將讓該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足 100% 的電力需求。