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全球半導體產業并購案+2

作者: 時間:2024-04-29 來源:全球半導體觀察 收藏

近日,全球半導體領域新增2起并購案:封測大廠將旗下京隆科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“京隆科技”)92.1619%股權出售給電等公司;IBM以64億美元收購軟件公司HashiCorp。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202404/458222.htm

50億,出售京隆科技逾92%股權

4月26日,宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權,預計交易金額將達人民幣48.85億元。該交易預定今年3季完成交易,交易后京元電持股為零。

京隆科技的股份將出售給蘇州工業園區產業投資基金(有限合伙) 、電子股份有限公司、蘇州欣睿股權投資合伙企業(有限合伙)、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(有限合伙)等公司。

隨后,4月27日,電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)發布公告稱,擬收購京隆科技26%的股權。

根據公告,通富微電擬以現金13.78億元(含稅金額)收購京元電通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.(以下簡稱“KYEC Microelectronics”)持有的京隆科技26%的股權。

本次交易前,通富微電持有京隆科技股權,京元電子通過KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股權;本次交易完成后,通富微電將持有京隆科技26%的股權。蘇州工業園區產業投資基金(有限合伙)將持有京隆科技26%的股權,蘇州欣睿股權投資合伙企業(有限合伙)將持有京隆科技14.9811%的股權,上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(有限合伙)將持有京隆科技2%的股權。

資料顯示,京隆科技于2002年9月30日成立,是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司,服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

據京隆科技官方微信,其總投資額累積超過70億元,二期廠房和三期廠房分別于2015年和2019年落成。2022年9月啟動全球半導體高階測試封裝項目,投資40億元在蘇州獨墅湖科教創新區建置新廠,將導入CMOS影響傳感器、高端系統級AI芯片,射頻/無線芯片、車規自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產品先進測試產品線。新廠預計2023年落成,2024年投產,并規劃在未來幾年內于國內科創板完成IPO上市。

64億美元,IBM收購軟件公司HashiCorp

當地時間4月24日,IBM宣布,將以每股35美元現金收購軟件公司HashiCorp,企業價值達64億美元,該交易預計將于2024年底完成。此舉意味著IBM將擴展基于云的軟件產品,以迎合人工智能(AI)推動的需求增長。

目前,IBM和HashiCorp的董事會均已批準該交易。不過此次收購尚需獲得HashiCorp股東的批準、監管機構的批準以及其他慣例成交條件。

IBM表示:“HashiCorp在幫助客戶管理當今復雜的基礎架構和應用程序方面有著良好記錄。將IBM的產品組合和專業知識與HashiCorp的能力和人才相結合,將創建一個專為AI時代設計的全面混合云平臺。”

隨著云計算和AI技術的快速發展,IBM此次收購HashiCorp無疑將為公司帶來更多的增長潛力和市場機會。預計會進一步鞏固IBM在云計算領域的領先地位,并為公司打造一個更加完善的技術生態系統。

在IBM董事長兼首席執行官Arvind Krishna看來,HashiCorp的技術能力將為IBM帶來更多的創新可能性,尤其是在人工智能和機器學習領域。其認為,此次收購不僅是IBM加強其技術實力的舉措,也是其布局未來,把握AI時代機遇的重要一步。

據悉,IBM軟件業務(包括混合平臺與解決方案業務以及交易處理業務)的營收為58.99億美元,與上年同期的55.91億美元相比增長5.5%。隨著AI需要存儲和處理大量數據,IBM正加倍努力發展云計算業務。IBM表示,收購HashiCorp的資金來自現有現金,預計將在2024年年末交易完成,這會增加調整后的核心利潤。




關鍵詞: 京元電 通富微

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