3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。

英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟

UCIe 產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司，目前共有超過 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一個全新的 Chiplet 互聯和開放標準 UCIe。

IT之家注：UCIe 聯盟因為制定了許多標準，例如為了要達到相關的標準性能，其中要做什么樣的封裝架構，或是當中介面的走線要如何設計，這些都在標準中都有所制定。

英特爾主導 UCIe 產業聯盟，包括臺積電、日月光、微軟、高通、三星、AMD、Arm 等為創始成員。臺積電力推 3D Fabric 聯盟

臺積電也積極布局生態系統，于 2022 年宣布成立開放創新平臺 (OIP) 的 3DFabric 聯盟。

3DFabric 聯盟是基于臺積電 2020 年推出的 3DFabric，這項技術涵蓋范圍從先進硅制程，到硅堆疊與后段的 CoWoS 與 InFO 先進封裝技術在內的完整解決方案。

臺積電植基于其先進封裝技術，成立 3DFabric 聯盟，加速 3D IC 生態系發展與創新。

正因為其 3DFabric 技術已有客戶基礎，臺積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴大成聯盟，目標是協助客戶達成芯片及系統級創新的快速實作，并鞏固其自身在先進封裝的影響力。

臺積電 3D Fabric 聯盟成員一覽。

3DFabric 聯盟是臺積電的第六個開放創新平臺聯盟，也是半導體產業中第一個與合作伙伴攜手加速創新及完備 3D IC) 生態系統的聯盟。

這個聯盟涉及電子設計自動化（EDA）、硅架構（IP）、設計中心聯盟（DCA）/價值鏈聯盟（VCA）、內存、外包封裝測試（OSAT）、基板及測試的企業，包含 Ansys、Cadence、西門子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛德萬測試等都是成員。

臺積電與 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起創建了 3Dblox 標準，目標協助客戶更輕松地設計 3D IC。