亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。

ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿足客戶需求。

ADI全球運營與技術執行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網絡有助于為客戶提供競爭優勢。與臺積電合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應鏈，更快速響應客戶需求及不斷變化的市場條件，并重點投資于造福社會和地球的創新制造解決方案。

臺積電北美業務發展執行副總裁Sajiv Dalal表示，臺積電致力于協助客戶滿足其長期產能需求。我們很高興能夠擴大與 ADI 的持續合作，通過強勁的制造能力，實現堅定而充滿活力的半導體創新之旅。