a一级爱做片免费观看欧美,久久国产一区二区,日本一二三区免费,久草视频手机在线观看

新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 消息稱高通、聯發科明年導入 3nm,預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片

消息稱高通、聯發科明年導入 3nm,預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片

作者: 時間:2023-11-22 來源:IT之家 收藏

IT之家 11 月 22 日消息,初代 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用,那就是蘋果。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202311/453192.htm

根據中國臺灣《工商時報》的消息,目前 晶圓每片接近 2 萬美元(IT之家備注:當前約 14.3 萬元人民幣) ,而良率為 55%,所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付,而且蘋果目前也預訂了今年大部分 產能。

隨著 3nm 代工產能拉升, 3nm 產能今年底有望達到 6~7 萬片,全年營收占比有望突破 5%,明年更有機會達到 1 成。

據稱,在英偉達、高通、聯發科等多家公司將于 2024 年下半年陸續導入第二代 3nm(N3E)的情況下,預估臺積電 2024 年底單月產能將達 10 萬片,確立長期主流制程之方向。

不過,今年 8 月份,The Information 表示蘋果已經從臺積電那里獲得了一份“優惠”。通常情況下,半導體公司需要為代工廠制造出來的那些缺陷芯片而付費,但蘋果不用。這可能為蘋果節省了數十億美元的成本。




關鍵詞: 臺積電 晶圓代工 3nm

評論


相關推薦

技術專區

關閉