著名的研究公司IDC預計，明年半導體行業將出現可喜的回升，人工智能的進步和庫存水平的恢復將推動預期的復蘇。2023年升級后的預測預計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預測的5190億美元相比，這表明了進展。

IDC并沒有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場低迷結束，將其前景從“低谷”轉變為“可持續增長”。

隨著IDC上調2024年的收入預測，可以進一步樂觀。同比增幅目前為20.2%，達到6330億美元，比之前預測的6260億美元大幅躍升。

這種重新樂觀的根源可以追溯到PC和智能手機市場庫存調整的減少。“雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和主要細分市場的OEM的可見度明顯提高，”IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos指出。

人工智能技術的無情激增也有望刺激對半導體的需求。預計個人電腦和智能手機等終端用戶設備以及托管大型語言模型（LLM）的AI服務器和超級計算機將成為關鍵驅動力。“

IDC半導體和使能技術集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯表示：“對人工智能服務器和人工智能終端設備需求的加速，將在2024-2026年推動更多的半導體內容，從而推動企業間的全新升級周期。”

這些發現似乎在整個電信和科技領域引起了共鳴。例如，高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾·雷諾·阿蒙在第四季度業績電話會議上表示，“設備上的人工智能正在與云端的人工智能并行發展，從而催生全新的用例。”

此外，云端的市場活動也激增。微軟最近推出了其首款定制芯片，包括用于通用人工智能任務的Azure Maia AI加速器和基于Arm設計的Azure Cobalt CPU，專為微軟云上的通用計算而定制。

企業對人工智能服務的需求增加也強化了這種樂觀的基調。各種合作伙伴關系，如Amdocs和Nvidia最近之間的合作，正在形成以滿足這種不斷增長的需求。

雖然慶祝可能為時過早，但越來越多的證據似乎表明，芯片行業最糟糕的階段可能已經過去。可以說，當前的事件和預測為這個受到眾多挑戰困擾的行業帶來了希望。