第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發展突圍和升級壯大具有重大意義。

據悉，本屆ICCAD會議、展覽總面積近2萬平方米，大會分開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產業展覽四個部分。來自工業和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業協會和其他省市有關領導、“核高基”科技重大專項總體專家組成員、國內外有關專家、國家集成電路設計產業化基地代表、各相關行業協會的成員單位、新聞媒體等超過5000位業界精英報名參加會議。

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看點一：“2023中國集成電路設計業年度產業報告”重磅發布

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將作題為《提升芯片產品競爭力》的主旨演講，詳細介紹2023年中國IC設計企業統計數量與銷售情況、各地區產業規模與發展狀況、主要產品領域分布、從業情況及產業未來方向。

魏少軍教授在往屆ICCAD設計年會上作主旨報告

看點二：19家重頭企業與行業大咖分享產業趨勢與創新成果

來自全球的領先企業TSMC、安謀科技、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微的企業高層和業界大咖將共同分享EDA、IP、設計、設計服務、制造發展趨勢并展示其最新產品和技術，探討包括國產EDA創新發展、步入芯片和系統設計新范式、Chiplet、AIGC、汽車“芯”未來、系統級驗證挑戰、互聯IP在內的眾多前沿熱點技術話題。

往屆ICCAD設計年會高峰論壇現場

看點三：7場專題論壇，170位演講嘉賓，聚焦3DIC、DTCO、車規級芯片、Chiplet、AIGC、機器學習、RISC-V

第二天舉行的7場并行分論壇包括 “IC設計與創新應用”、“EDA與IC設計”、“IP與IC設計服務”、“Foundry與工藝技術”、“先進封裝與測試”、“資本與IC設計業”、“廣州集成電路創新創業論壇”，來自國內外的170位產業精英將分享EDA、IP與設計服務、Foundry、封裝測試的產品技術與創新發展，重點聚焦3DIC、DTCO、車規級芯片、Chiplet、AIGC、機器學習、RISC-V在內的眾多前沿話題進行分享，屆時與會觀眾將了解IC設計產業鏈的最新技術動態。

看點四：300多家IC展商競相展示前沿技術

本屆ICCAD展覽規模一萬余平方米，300余家展商參與展示，展位面積與展商數量創歷史之最。

ICCAD 2023參展商分布

往屆ICCAD設計年會展區現場

本屆ICCAD年會由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、上海芯媒會務服務有限公司主辦。ICCAD聯誼會自1995年成立至今，為中國集成電路設計業開創了一個向全球IC企業開放合作、競相展示的舞臺。28年來，ICCAD年會見證了中國集成電路設計企業從最早的不到60家到3243家、中國半導體工業產值從當初的不到70億元發展到2022年僅設計業銷售規模就達5345.7億元的快速成長歷程。多年來，為進一步提升各舉辦地的集成電路產業地位，帶動行業發展起到了極大的促進作用。