總投資800億元,盛泰光科半導體先進封裝等64只項目簽約無錫宜興
2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、智能制造等“新興賽道”。據“選擇無錫”公眾號消息,日前,2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、生命健康、新能源、智能制造等“新興賽道”。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451839.htm2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、智能制造等“新興賽道”。據“選擇無錫”公眾號消息,日前,2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、生命健康、新能源、智能制造等“新興賽道”。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451839.htm
評論