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總投資800億元,盛泰光科半導體先進封裝等64只項目簽約無錫宜興

作者: 時間:2023-10-20 來源:電子產品世界 收藏

2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、智能制造等“新興賽道”。據“選擇無錫”公眾號消息,日前,2023中國陶都(宜興)金秋經貿洽談會開幕式上,64個項目進行集中簽約,總投資800億元,涵蓋集成電路、生命健康、新能源、智能制造等“新興賽道”。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451839.htm

其中,總投資50億元的先進封裝測試項目、總投資50億元的高性能鋰離子電池聚酰亞胺隔膜項目、總投資40億元的盛泰光科半導體先進封裝項目等進行了簽約。

科技股份有限公司董事長趙偉介紹稱,公司專業從事設計、研發、制造和銷售,產品廣泛用于智能手機、無人機、新能源汽車等,此次在宜興投資半導體先進封裝項目,是基于當地厚實的產業基礎、優越的區位優勢和優良的資源稟賦等綜合考慮的結果。

此外,宜興鄉賢、中金資本運營有限公司董事長單俊葆此次不僅將總投資20億元的華平新材料光伏POE封裝膜項目落地宜興,還在宜興成立了規模20億元的電投中金綠色基金。



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