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合見工軟發布商用級虛擬原型工具套件,提升軟硬件協同開發效率

作者: 時間:2023-10-12 來源:電子產品世界 收藏

2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“”)宣布推出虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系統級原型設計工具V-Builder和vSpace。該套件平臺作為芯片到系統(Silicon to System)全場景驗證解決方案的重要組合之一,可以幫助用戶在芯片與整機系統設計過程中更早的開始進行軟件開發、架構探索與軟件功能調試,實現軟硬件協同設計與驗證,提高開發效率,縮短產品上市時間。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451489.htm

一個完整的電子系統級解決方案通常包括芯片本身和運行在芯片上的軟件,軟件的開發和測試需要依賴硬件環境,而隨著系統對軟件需求的不斷增長,軟件開發現已成為芯片開發過程中最耗費時間和資源的環節之一,需要盡可能的在芯片開發周期中讓軟件的開發測試工作提前開始,不再依賴于芯片硬件的開發狀態,通過軟硬件協同以并行開發,加速產品整體開發的進度。傳統孤立的實物仿真、物理原型技術在設計容量、運行性能及可調試性等方面存在很大局限,創新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統的基于真實硬件的軟件開發與測試限制,解決了軟硬件解耦難題,并且在原型創建、編譯與仿真性能方面更具優勢。

自主知識產權的商用級虛擬原型設計仿真平臺UniVista V-Builder/vSpace,支持分鐘級快速原型創建與平臺編譯,典型系統運行性能達10-100MIPS,支持第三方調試器擴展,支持命令行界面、故障注入及自動化回歸測試,支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能,可以更好地解決日益增長的系統復雜度與更短的產品上市時間之間的矛盾,讓軟件開發和測試變得更快更容易,還可提升嵌入式軟件的交付質量,大幅縮短芯片開發項目的時間。該套件平臺可應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、通信與網絡等大規模芯片與復雜電子系統等多個市場。

產品特性

通過UniVista V-Builder/vSpace工具,用戶可以基于快速、準確的功能模型,創建出一套與目標真實系統運行相同嵌入式軟件的全功能數字模型平臺;同時工具提供增強的軟硬件調試分析手段,可以使用戶更高效地進行開發、測試等工作。

UniVista V-Builder/vSpace提供了以下優勢:

·        相比于傳統物理原型,在SoC設計過程的各個環節能夠實現更多的軟硬件并行設計驗證,有效壓縮項目時間,體現芯片級虛擬原型驗證的真正價值;

·        虛擬原型系統可以對軟件進行更長時間更靈活可控的自動測試,根據實際部署情況,測試效率提高一到兩個數量級,從而提高軟件質量;

·        通過軟硬件解耦,更便捷支持一個龐大的軟件開發團隊跨地域分布式協同開發;

·        賦能芯片-整機供應鏈上下游高效數字交付,提高OEM-Tier1-Tier2間協作效率。

其中,UniVista V-Builder是快速構建虛擬芯片或者電子系統級原型的設計工具,用戶可以基于模型構建硬件系統的虛擬原型。UniVista vSpace是虛擬原型的仿真運行環境,用于運行一個已有的虛擬原型進行仿真。

此外,UniVista V-Builder/vSpace還可以與其他工具組成混合仿真環境,從而更好地支持電子系統級測試環境的構建。例如針對汽車電子行業中的在環測試,工具可以和諸如Simulink構成的物理模型組建混仿平臺,支持用戶進行虛擬在環測試;針對一般XPU應用場景,支持與虛擬機設備(比如VirtualBox)構建主機(x86)與PCIe板卡(虛擬原型)連接,幫助調試主機側驅動以及整體軟件流程;UniVista V-Builder/vSpace同時也支持與硬件仿真器組成混合仿真平臺,有效解決硬件仿真的容量及編譯性能限制等問題,通過支撐項目從RTL早期IP級、子系統級、到SoC級完整生命周期的驗證平臺創建,實現驗證左移以及增量式驗證迭代,幫助軟硬件調試定位,以及系統軟硬件聯合驗證。

“UniVista V-Builder/vSpace 基于完整功能的SystemC/TLM模型,為芯片與系統設計廠商提供了一個高性能可執行的軟件仿真平臺,是目前國產自主自研產品中唯一從芯片到板級全覆蓋的電子系統級虛擬原型解決方案?!?a class="contentlabel" href="http://www.j9360.com/news/listbylabel/label/合見工軟">合見工軟虛擬原型產品線總監牛鋒表示,“V-Builder/vSpace的產品發布,完善了合見工軟的軟硬件協同方案,為合見主力驗證產品提供更多應用場景;同時為合見打開系統級設計市場樹立獨特的價值定位。未來V-Builder/vSpace工具套件會不斷充實自研模型庫及相應調試分析支持,同步助力合見IP產品生態,為未來Chiplet設計模式增強競爭力?!?/p>

客戶評價:

燧原科技驗證平臺負責人任承志表示:

“虛擬原型技術通過將軟硬件集成開發驗證左移、以及靈活易用的快速部署特點,已證明為燧原科技的產品高質量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見工軟的專家團隊深度合作,在項目設計中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件,它可以支持用戶自研標準TLM模型導入,同時在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線程仿真加速等多個關鍵技術點上可以提供業界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國產自主知識產權的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產品進一步演進?!?/p>

北京經緯恒潤科技股份有限公司嵌入式軟件業務總監陳寧表示:

“ECU虛擬化是解決汽車電子嵌入式軟件復雜測試領域的一個關鍵課題技術,合見工軟的V-Builder/vSpace工具套件為汽車電子基礎軟件適配硬件系統,提供了一個高效靈活的選擇。經緯恒潤作為國內第一家加入AUTOSAR組織的零部件供應商,樂于看到自研的AutoSAR軟件棧與合見工軟vSpace虛擬控制器原型兼容適配,同時結合恒潤電子電氣全鏈路測試方案,為客戶提供從單部件到整車級的虛擬仿真平臺,并將致力于與合見工軟一起相互協助,共同促進國產汽車電子工具鏈的完善與應用?!?/p>

虛擬原型設計與仿真運行工具套件UniVista V-Builder/vSpace是合見工軟更廣泛的數字EDA產品組合的重要產品之一,為合見工軟多維演進的產品戰略打下了堅實的基礎。該平臺與全場景驗證硬件系統UVHS、先進FPGA原型驗證系統UV APS和系統級IP驗證方案HIPK組合成為合見工軟芯片到系統(Silicon to System)全場景驗證解決方案,構筑“芯片+軟件+系統+應用”的電子系統與芯片設計聯動平臺,并已經實現了在人工智能等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用,在數字芯片EDA工具的高端市場上,全面展示了合見工軟公司產品的強大技術實力。



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