從 2021 年開始，日本為振興國內半導體產業、一直在做各種努力，其中就包括吸引臺積電在日本建廠。

2023 年，日本半導體戰略的兩個關鍵要素是加強國內制造能力和通過國際合作促進下一代半導體技術的研發。這一雄心勃勃的舉措旨在改變日本的半導體行業，并表明政府重振其半導體生態系統的決心。

日本政府旨在通過向從事先進半導體生產的公司提供補貼來提高國內半導體制造能力。鑒于半導體應用于從手機到國防系統的各個領域，擴大日本的國內能力對于減少依賴不可靠供應來源的風險以及過度依賴少數國家的風險至關重要。

2021 和 2022 年，政府為半導體制造工廠撥出超過 1 萬億日元（接近 70 億美元），如果沒有這一點，日本和外國公司可能會選擇更具吸引力的地點來制造半導體產品。2023 年 5 月，七家國外半導體公司高管會見岸田文雄首相，就擴大對日投資交換意見，此舉有望進一步鞏固半導體制造基地。

半導體還被日本政府指定為「特定關鍵材料」，以增強日本工業制造傳統半導體以及生產所需制造設備和材料的能力，總預算達到 3686 億日元（28 億美元）。這些支持措施旨在維持日本在全球半導體生態系統中的地位，并吸引更多的私營部門投資。

除了財政支持外，日本投資公司（JIC）——經濟產業省監管的政府下屬基金——已邁出重要一步，以約 9000 億日元（64 億美元）收購了芯片材料生產公司 JSR，JSR 占據全球半導體制造所需光刻膠市場約 30% 的份額。此次收購將使 JSR 和 JIC 能夠通過大規模并購重組日本半導體材料產業，提高日本半導體材料企業的競爭力。

僅靠產業政策不足以重振日本國內半導體產業，日本政府要努力確保其產業政策有助于該產業的成功。這項工作需要與半導體公司和其它利益相關者密切合作，審查產業政策努力的成功和失敗，并根據需要修改政策。

日本政府的半導體戰略還強調通過國際合作加強日本的下一代半導體技術基礎，包括歐洲、美國、韓國和印度等國家也在推出產業政策，建立有彈性的半導體供應鏈，現在是日本與其它國家開展合作的好時機。

2022 年 12 月，日本建立了尖端半導體技術中心（LSTC），該中心得到日本公共研究機構的支持。在 LSTC，研究人員將根據國內外行業的需求，探索下一代半導體新技術。預計歐洲 IMEC 將與 LSTC 在先進半導體技術方面進行合作。

另外，日本產業技術綜合研究所正在與國內外半導體公司合作啟動 2nm 芯片試驗線項目。它還與臺積電合作開發先進的 3D 封裝技術。

日本政府還與 IBM 和 IMEC 合作建立了下一代半導體大規模生產中心 Rapidus。Rapidus 在 2022 和 2023 年從日本政府獲得了 3300 億日元（23 億美元）的財政支持。其目標是在 2027 年開始生產 2nm 芯片。由于 Rapidus 尚未建造和運營制造設施，因此可能需要時間才能實現其潛力，Rapidus 以銷售收入維持研發為基礎的商業模式能否奏效還有待觀察。

據日本媒體報道，為了對 Rapidus 的 2nm 廠提供支持，傳出 ASML 將在 2024 年于北海道設立據點，協助在 Rapidus 試產產線上設置 EUV 光刻設備。

據報道，ASML 上述技術支持據點將設于北海道千歲市附近，將派遣約 50 名工程師至 Rapidus 興建中的 2nm 芯片工廠內的試產產線設置 EUV 設備，對工廠啟用、維修檢查提供協助。Rapidus 開始進行生產后，日本有望成為繼美國、中國臺灣、韓國、愛爾蘭之后，全球第 5 個擁有導入 EUV 的芯片量產產線的地區。

從 20 世紀 70 年代到 2000 年代，日本政府開展了多個類似 LSTC 的聯合研究項目，這些政府舉措最初使日本半導體行業受益，但從長遠來看，日本半導體公司由于技術的標準化和公司之間技術水平的提高而變得越來越不多元化。

日本半導體制造商缺乏多樣性，導致企業難以適應競爭環境的變化。為了吸取過去政府舉措的經驗教訓，LSTC 需要由多元化的日本半導體公司領導，靈活運作，并且不要過多地受到具體研究目標的束縛。

日本政府的新半導體政策旨在為振興日本半導體生態系統發揮重要作用，為了成功實施該戰略，政府必須繼續尋求進一步的投資和長期政策，以建立有彈性的全球供應鏈，同時，政府還需要與利益相關方密切合作，靈活調整政策。

除了財政支持外，日本政府還采取多方面的措施來增強其半導體產業的競爭力。國際合作、建立研發中心和人力資源開發都已提上日程。