ChatGPT火爆致使人工智能服務器需求激增，特別是英偉達的AI GPU需求。為應對CoWoS市場激增得需求以及加強競爭，業界消息顯示，自第二季度以來，臺積電已第三次追加設備訂單。

業界透露，目前臺積電將訂單可見性從2024年第二季度延長到年底。一些獨家供應商甚至收到了延續至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設備巨頭繼續受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設備制造商也收到了第三波訂單。

設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

今年第二季度線上法說會上，臺積電表示，CoWos產能供應不足，需求可能在相當長的時間內持續超過供應，目前將會持續擴產，到2024年CoWos產能將擴充2倍以上。

先進封測產能吃緊，此前業界便有消息傳出，英偉達正考慮增加新供應商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。據知情人士透露，英偉達正在與三星等潛在供應商進行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級供應商，其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。

為應對產能不足問題，今年7月臺積電宣布規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產。

根據TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網絡、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務器系統。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。

TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得后續觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應對可能供不應求的情形。