Soitec Auto Power，為下一代智能汽車電源IC賦能

近日，法國Soitec公司客戶群銷售與戰略高級總監鄧海英與汽車與工業部業務發展經理Alex Lim Jan Pang和媒體進行了一場交流會，分享了下一代SOI（絕緣體上硅）電源的解決方案。

首先介紹了Soitec公司，其成立于1992年，現全球有效專利達3739項，僅2022年Soitec就申請了283項專利，其13%的公司營收都用于研發，現全球雇員超過2000人。

Soitec作為全球領先的工程襯底供應商，其與散裝零部件物料供應商常年保持戰略合作伙伴關系，并為后續的鑄造、基材設計和無晶圓系統工廠提供技術支持，最終成品將流入終端市場，這三大市場分別包括手機通信、汽車和工業，以及智能設備。。

Soitec2014年與合作伙伴Simgui一起在中國發展制造業務，2019年開始向中國客戶（廠商）進行直銷，到2023年，在三個終端市場中，有超過30家中國廠商使用Soitec的工程基片。

Soitec在目前三大高速增長的終端市場中具備獨特優勢。而且Soitec認為中國市場發展勢頭非常強勁，Soitec也會在中國市場持續為客戶賦能。在汽車與工業方面，自動駕駛、汽車電動化、信息娛樂等三大需求，仍然驅動汽車芯片的需求高速增長。在該市場，Soitec有三款主打產品：Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC。

然而移動通信依然是Soitec最主要的市場，該市場的主要驅動力主要是5G及基礎設備和終端設備智能手機等智能設備當中的應用，Soitec認為5G的應用市場是非常廣闊的，從4G發展到5G，意味著RF-SOI的內容量翻倍，市場對RF-SOI的需求也逐漸增加。在這樣的市場環境和需求趨勢下，Soitec進一步優化所有產品線的布局。除了Connect RF-SOI之外，新產品也在不斷發展和布局，比如說Connect FD-SOI和Connect POI，原本的主打產品RF-SOI繼續在200毫米和300毫米晶圓上維持增長。除此以外，為毫米波市場研發的新品FD-SOI已經出現在市面應用中，有關濾波器解決方案的新品POI則仍在客戶合作的試驗階段。

在智能設備市場，隨著邊緣計算、3D傳感、數據中心和智能家居&智慧城市作為主要驅動力的快速發展，Soitec推出四款產品，Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。Soitec認為中國作為一個非常高速增長的引擎和應用市場，在數據傳輸方面，有很多的中國企業，Soitec的代工廠客戶正使用Photonics-SOI。因此Soitec的晶圓將會用于三大增長的終端市場：智能手機芯片、特別是5G通信，以及汽車和智能設備。

Soitec的汽車及工業產品組合為汽車市場主要需求提供解決方案，Soitec的產品將以市場需求作為主要驅動力進行研發，其根據自動駕駛、信息娛樂及汽車自動化推出電源管理、Auto FD-SOI及Auto SmartSiC解決方案，電源管理方案能滿足車內聯網及主要驅動器供電需求，Auto FD-SOI內置的MCU將為車載雷達進行賦能，提供更強大的視野和導航功能，Auto SmartSiC解決方案可使汽車實現電動化。

Soitec從汽車、工業及生物方面入手。車載聯網后，汽車正日益成為互聯互通的樞紐，Soitec在車內功率管理，環境照明及音響放大等方面入手研發，并改進自動化功能來提高安全性。在汽車電動化方面采用智能驅動，加強電池和車內基礎系統等設施的功能性，用高效、高科技的方法使未來的工業更安全更自動化。

Soitec為汽車提供性能和安全服務已20多年，且Auto Power-SOI在汽車領域的使用非常廣泛，汽車中的ADAS系統、信息娛樂系統、車載網絡連接、車身和底盤及車輛動力集成方面均需要其支持，并利用升級的Auto Power-SOI在電壓、功能安全及封裝大小方面解決了大量關鍵問題，首先加大了擊穿電壓，高達200V，并提高了汽車的堅固性、降低了汽車噪音，并滿足了汽車需要更高集成度的需求。封裝的縮小不僅降低了成本，并且提高了結溫，對溫度的把控使產品更安全更耐用。

據Soitec介紹，電壓過渡到48V，在高電壓低電流下可提供更高的功率，但核心問題是轉換到48V電壓需要BCD額定電壓大于150V，高集成度和強抗干擾性的功率器件最大可達140V，同時芯片的尺寸就要設計的更大，因此Soitec給出了推出了針對此核心問題的解決方案，不管從功率、性能以及芯片面積方面進行了優化，并控制了成本。在功能安全方面，Soitec的解決方案不僅滿足ASIL D FIT要求，更縮短了上市的時間。包裝方面，縮小了芯片的尺寸，降低了成本并提高了效率，且支持更高的結溫（大于150℃）。

Auto Power SOI是唯一一款可用于300mm功率器件大批量生產的SOI襯底，對比過去與現在功率器的數據，在節約成本的同時提高了效率，直徑為200毫米和300毫米的晶圓片將為主要產品SAM在應用程序的基礎上提高了1.6倍。且具有高功能和安全性的48V低壓架構的下一代智能驅動設備將更加強大，性能將大大提高。

最后Soitec表示，現在半導體市場會經歷一些波折，但是以長遠眼光來看，在三大終端市場：移動通信、汽車和工業市場，以及智能設備市場，仍然有著非常強勁的發展動力。所以Soitec對未來的市場發展非常有信心，并將持續不斷地進行更新研發，助力未來科技社會。