摩根士丹利證券（大摩）發布大中華半導體報告指出，目前產業已在 U 型復蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開啟下一個上升循環，主要是受惠于兩大長期驅動力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動半導體需求。

報告指出，雖然下半年復蘇疲弱已是市場共識，但晶圓代工廠產能利用率（供應）削減，下半年將很快耗盡庫存。 依歷史經驗，半導體庫存天數減少，是股價上揚的強烈信號。

報告指出，推動半導體需求有兩大驅動力，一是科技通縮，即價格彈性，電視及智能手機降價將刺激需求; 一是科技擴散，例如 AI。 未來需求比供應更難以預測，形成投資阻力，但大摩對于 AI 帶動的長期半導體增長很有信心。

目前，已可見到長期周期復蘇，大摩將大中華半導體的整體產業評等提升到「有吸引力」，建議投資人不要只注意 2023 年的下滑趨勢，而要放眼于 2024 年的上升周期。 除了少數受結構性問題干擾的公司以外，大多數亞太半導體公司明年的營收有望年增長 10% 或以上，營業利益率同步改善。

大摩以明年預估獲利來估算，晶圓代工業有望享有 2.2 倍的股價凈值比、14% 的股東權益報酬率（ROE）; IC 設計業則是 34 倍的市盈率、76% 的每股稅后純益（EPS）成長率。

過去兩周來，大摩看到 AI 用 GPU 及 AI 特殊應用 IC（ASIC）的急單，上修相關臺廠的獲利預估，重申對于臺積電、世芯-KY、創意、京元電子「優于大盤」的投資評等，首選臺積電。 大摩對信驊從劣于大盤調升到「中性」，因 CPU 服務器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現象，而非結構因素。

大摩同時調升半導體后段制造商評價，將日月光投控從「中性」調高到「優于大盤」，重申對聯電及智原的「優于大盤」評等，且調升目標價，聯電從 53 元新臺幣調到 55 元，智原從 215 元調到 268 元。 在智能手機方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機半導體族群觸底。

不過，大摩對聯發科、硅力-KY 及世界先進則評為「劣于大盤」，持續面臨來自于高通、德儀的結構性競爭，Q3 財報可能不如預期。

SIA：全球芯片銷售連續 3 個月增長

美國半導體產業協會（SIA）6 日表示，全球 5 月芯片銷售比去年同期下滑 21.1%，降至 407 億美元，但環比增長了 1.7%，為連續第 3 個月增長，成為芯片業景氣觸底的最新跡象。

SIA 執行長紐佛表示，盡管半導體市場相較于 2022 年仍顯疲軟，但全球半導體銷售在 5 月連續 3 個月月比上揚，引發景氣有望在下半年回升的樂觀期望。 這項數據由世界半導體貿易統計協會（WSTS）匯編，為 3 個月移動均值。

而且，5 月所有地區的半導體銷售環比都在增長，中國大陸增加 3.9%，歐洲攀升 2%，亞太/其它地區增長 1.3%，日本攀增 0.4%，美洲也微增 0.1%。 以年比來看，歐洲上揚 5.9%，日本下滑 5.5%，美洲減少 22.6%，亞太/其它地區減退 23%，中國大陸銳減 29.5%。SIA 運用 WSTS 的預測數據預估，今年全球芯片銷售將下滑 10.3%，但明年將增長 11.9%。

芯片業駛向復蘇

瑞信證券指出，半導體景氣復蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符，率先衰退的領域可望先行復蘇。 其中，驅動 IC 低點落在去年第四季度，個人電腦和非蘋 IC 設計谷底應會落在今年首季，云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩，存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數 IC 設計業者來看，營收由高點滑落三至五成后，已降至相對低點，之后迎來傳統旺季，有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。

瑞信預期，泛消費性 IC 設計業者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經濟景氣尚在后周期循環，終端需求低迷，抑制業者提前建立庫存需求，使初期的復蘇力道將相對溫和。

就各應用來看，隨超大型規模企業持續調整庫存，云端相關組件如內存、載板、IC 設計等需求有限，需求滑落程度較服務器 ODM 嚴峻; 供應給主流產品的 ABF 已不再緊俏; 內存價格仍低，美光、南亞科等相關業者毛利率持續承壓。

服務器 ODM 出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長 5%-10%，顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導體價格來看，晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定，IC 設計受晶圓代工價格影響，但已通過控制營運費用維持毛利率。