近日，中芯集成發布公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，項目總投資 42 億元，用于建設一條集研發和月產 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

公司表示，該項目計劃于 2023 年完成中試線建設，并盡快形成 12 英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接 8 英寸至 12 英寸的技術轉移和小規模試產。另據同日募投項目調整公告，這一項目預計 2023 年正常投產并產生收益。

同日，中芯集成另外公告稱，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會簽訂《落戶協議》，計劃三期 12 英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產能規模的中芯紹興三期 12 英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

值得注意的是，今年 5 月中芯集成剛剛登陸科創板。

2018 年 3 月，中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋電器共同出資設立，設立時注冊資本為 58.8 億元。2021 年，中芯集成由有限責任公司整體變更設立為股份有限公司，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。

中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了 ISO9001（質量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業內頭部企業建立了合作。

中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺，是國內目前具有較大規模的車規級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內規模最大、技術最先進的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平臺。五年來，中芯集成一直保持年復合增長率超過 150% 的高速發展。即使在最近一年來半導體行業下行周期中，中芯集成依然保持增長。根據公司 2023 年第一季度財報顯示，一季度主營業務收入同比實現了 66% 的持續高速成長。

擴產的晶圓廠不止中芯集成一家，國內華虹此前也宣布擴產晶圓廠。今年 1 月，華虹半導體公告稱，公司與華虹宏力、國家集成電路產業基金二期及無錫市實體于 2023 年 1 月 18 日訂立合營協議，各方同意通過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資 8.8 億美元、11.698 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元。

根據合營協議，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國家集成電路產業基金二期、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協議，并將合營公司的注冊資本由人民幣 668 萬元增至 40.2 億美元。根據合營協議及合營投資協議，向中國政府完成相關備案后，華虹半導體將持有合營公司約 51% 權益。

華虹半導體表示，盡管華虹無錫持續進行產能擴充，但鑒于近年來對半導體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產能利用率保持在一個非常高的水平。公司希望進一步擴大其 12 英寸（300mm）晶圓業務，并深化其與國家集成電路產業基金二期的合作。集團及華虹無錫的專業知識可使合營公司在未來幾年滿足強勁的市場需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以進一步推動未來幾年的業務增長。

鑒于華虹無錫的強勁表現及該公司「8 英寸+12 英寸」的企業戰略，華虹半導體稱，公司于 2023 年將繼續擴大其生產線的產能。

興業證券指出，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。未來 3 年國產化仍然是行業最強主線之一，隨著國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續提升，將帶動半導體設備行業持續景氣，設備的零組件、半導體材料也將迎來景氣上行。

SEMI 數據顯示，此前因半導體市場需求疲軟、庫存水平升高，導致晶圓廠產能利用率快速下降至 80% 以下；但從其跟蹤的 2023 年 Q2 各行業指標來看，環比均有所改善，預計晶圓產能利用率跌幅將在 Q2 放緩。