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Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管

—— 提升開關電源設計能效和可靠性
作者: 時間:2023-05-23 來源:電子產品世界 收藏

器件采用MPS結構設計,額定電流4 A~ 40 A,正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202305/446845.htm

美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海2023523 日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅SiC肖特基二極管。 Semiconductors器件采用混合PIN SchottkyMPS結構設計,具有高浪涌電流保護能力,正向壓降、電容電荷和反向漏電流低,有助于提升開關電源設計能效和可靠性。 

日前發布的新一代SiC二極管包括4A40A器件,采用TO-22OAC 2LTO-247AD 3L 插件封裝和D2PAK 2LTO-263AB 2L表面貼裝封裝。由于采用MPS結構,器件正向壓降比上一代解決方案低0.3V,正向壓降與電容電荷乘積,即電源能效重要優值系數(FOM,相比上一代解決方案降低17% 

與接近的競品解決方案相比,二極管室溫下典型反向漏電流低30%,高溫下低70%。因此降低了導通損耗,確保系統輕載和空載期間的高能效。與超快恢復二極管不同,第三代器件幾乎沒有恢復拖尾,從而能夠進一步提升效率。 

與擊穿電壓相當的硅二極管相比,SiC二極管熱導率高,反向電流低,反向恢復時間短。二極管反向恢復時間幾乎不受溫度變化的影響,可在+175 °C高溫下工作,不會因開關損耗造成能效變化。 

器件典型應用包括發電和勘探應用領域FBPSLLC轉換器中的AC/DC功率因數校正(PFC)和 DC/DC超高頻輸出整流。器件具有高可靠性,符合RoHS標準,無鹵素,通過2000小時高溫反偏(HTRB)測試和2000次熱循環溫度循環測試,測試時間和循環次數是AEC-Q101規定的兩倍。

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新型SiC二極管現可提供樣品并已實現量產,供貨周期為八周。



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