集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。

晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：

根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。

未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工行業市場規模約1512億美元，對應CAGR約11%。

半導體行業商業模式

集成電路制造企業的經營模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產業鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環節，該模式下的集成電路企業屬于典型的重資產模式，對研發能力、資金實力和技術水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業大多為全球芯片行業的傳統巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環節，該模式源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成無晶圓廠設計公司、晶圓代工企業、封裝測試企業。其中，無晶圓廠設計公司從事集成電路設計和銷售業務。

Foundry模式廠商目前處于集成電路制造環節主導地位。集成電路產業由IDM模式演變為垂直分工的多個專業細分產業，未來將從全球化分工邁向區域性產業鏈整合。

半導體行業商業模式：

半導體晶圓制造市場格局

晶圓代工行業中長期增速約11%，寡頭壟斷效應顯著，依然保持較高的行業集中度。

目前，世界領先的晶圓代工企業有臺積電、格羅方德、聯華電子、三星和中芯國際等。

臺積電依然保持著行業龍頭地位。市場占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺積電為細分領域中絕對的龍頭，由2019Q1的48%市場份額，穩步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產能分布（%）

從純晶圓代工的市場競爭格局來看，臺積電無論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進制程（28nm制程以下）中，均保持行業的領先地位。

臺積電平均兩年開發一代新制程產品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發費用投入，臺積電在先進制程工藝領域中的技術不斷突破。其中，2003年，公司成功研發130nm工藝，成功超越聯電；2018年，臺積電成功研發7nm工藝，超越英特爾。

從臺積電的制程工藝迭代速度來看，從1987年的3微米制程到預計2022年量產的3納米，臺積電平均2年開發一代新制程，不斷提升半導體計算能力，從而擴展摩爾定律的持續挑戰。

據Bloomberg及各公司年報，2022年國內主要晶圓廠預計建設8寸等效產能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國內主要晶圓廠CAPEX支出規劃135.6億美元，同增40.9%。

國內主要晶圓廠產能規劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國際上調2022年資本開支從50億美元至66億美元，預計未來5~7年新增34w片產能擴產。

據集微網統計，2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。

預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片。

預計截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8英寸產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺積電、聯電、格芯等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28nm產能利用率優于55/40nm等成熟制程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。

晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：

根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。

未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工行業市場規模約1512億美元，對應CAGR約11%。

半導體行業商業模式

集成電路制造企業的經營模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產業鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環節，該模式下的集成電路企業屬于典型的重資產模式，對研發能力、資金實力和技術水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業大多為全球芯片行業的傳統巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環節，該模式源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成無晶圓廠設計公司、晶圓代工企業、封裝測試企業。其中，無晶圓廠設計公司從事集成電路設計和銷售業務。

Foundry模式廠商目前處于集成電路制造環節主導地位。集成電路產業由IDM模式演變為垂直分工的多個專業細分產業，未來將從全球化分工邁向區域性產業鏈整合。

半導體行業商業模式：

半導體晶圓制造市場格局

晶圓代工行業中長期增速約11%，寡頭壟斷效應顯著，依然保持較高的行業集中度。

目前，世界領先的晶圓代工企業有臺積電、格羅方德、聯華電子、三星和中芯國際等。

臺積電依然保持著行業龍頭地位。市場占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺積電為細分領域中絕對的龍頭，由2019Q1的48%市場份額，穩步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產能分布（%）

從純晶圓代工的市場競爭格局來看，臺積電無論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進制程（28nm制程以下）中，均保持行業的領先地位。

臺積電平均兩年開發一代新制程產品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發費用投入，臺積電在先進制程工藝領域中的技術不斷突破。其中，2003年，公司成功研發130nm工藝，成功超越聯電；2018年，臺積電成功研發7nm工藝，超越英特爾。

從臺積電的制程工藝迭代速度來看，從1987年的3微米制程到預計2022年量產的3納米，臺積電平均2年開發一代新制程，不斷提升半導體計算能力，從而擴展摩爾定律的持續挑戰。

據Bloomberg及各公司年報，2022年國內主要晶圓廠預計建設8寸等效產能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國內主要晶圓廠CAPEX支出規劃135.6億美元，同增40.9%。

國內主要晶圓廠產能規劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國際上調2022年資本開支從50億美元至66億美元，預計未來5~7年新增34w片產能擴產。

據集微網統計，2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。

預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片。

預計截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8英寸產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺積電、聯電、格芯等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28nm產能利用率優于55/40nm等成熟制程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。