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施耐德電氣亮相Interpack 2023國際包裝展

作者: 時間:2023-05-10 來源:快科技 收藏

日前,在全球規模最大、最具影響力的專業包裝展覽會——德國杜塞爾多夫國際包裝展會Interpack上,全球能源管理及自動化領域的數字化轉型專家電氣展示了其基于EcoStruxure?開放式架構與平臺的全面解決方案,助力包裝行業向高效與可持續的未來邁進。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202305/446419.htm

數字經濟的高速發展,消費者對個性化定制的需求,以及環保意識的提升,都對包裝行業提出新要求,而數字化、機器人技術、下一代輸送系統以及技術等則為包裝行業提供了前所未有的創新動力,推動其不斷提高生產力、靈活性和可持續性,并降低總體擁有成本(TCO)。

在本屆Interpack國際包裝展上,電氣展出包括EcoStruxure?機器專家軟件、Lexium MC12柔性輸送系統及Lexium Cobot在內的三大亮點產品,向與會企業展示如何以靈活敏捷的設計來滿足其在包裝設備上對高速、可靠和降本增效的需求。



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