研調機構集邦科技（TrendForce）表示，美國商務部近期基于《芯片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進制程與成熟制程在內的相關投資活動，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國大陸的投資意愿，其中臺積電（2330）由于在美中兩地皆有設廠，未來可能將降低臺積電在中國大陸的投資意愿。

美近年陸續祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供應鏈去中化影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖以「非平面式晶體管架構」制程（16／14nm及更先進的制程）設備管制為主，但隨著日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列，恐導致同時可用于生產16納米以下及40／28納米等成熟制程的關鍵曝光設備DUV浸潤式（immersion）微影被劃入禁令范疇。

再加上本次《芯片法案》限制，意即中系晶圓代工業者、跨國晶圓代工業者在中國的擴產計劃，不論是先進或成熟制程皆可能受到程度不等的抑制。

需求端方面，自2023年上半年開始，IC設計業者或因終端客戶要求、自主風險規避等因素，陸續轉單或新開案至臺系晶圓代工業者，尤以成熟制程為生產主力的Tier 2、Tier 3業者如世界先進（5347）、力積電（6770）明顯受惠。集邦科技認為，對現階段遭庫存修正沖擊、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大幫助，預期至2023下半年至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。

集邦科技指出，臺積電在本次更新的法案中首當其沖，主要是因其在中美兩地均有擴產計劃所致。目前臺積電在中國大陸的擴產以Fab16的28納米為主，且已于2022年啟動，擴產相關設備均已陸續移入，加上2022年10月后臺積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計2023年中前將擴產完畢。

不過，據《芯片法案》新細則來看，臺積電獲美補貼后十年內，Fab16的16／12奈米以及28／22奈米產能擴充將受限，且當中85％產出須滿足中國大陸當地市場需求，加上美出口規范要求跨國晶圓代工業者需申請設備進口許可證等，此將降低臺積電未來在中國大陸的投資意愿。