業界傳出，車廠削價搶市燒到車用半導體，包括 BMW、吉利等指標車廠近期針對電源管理 IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應商降價，牽動前股王矽力-KY、鴻海轉投資富鼎、華新麗華集團旗下新唐等臺廠接單。

另外，吉利更大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單，恐使得普誠、怡利電等中國臺灣相關供應鏈出貨動能受阻。

媒體披露，大陸車市銷量低迷，現階段當地有超過 40 個汽車品牌、100 款左右車型啟動降價促銷，價格戰打得火熱之際，對供應鏈砍單與殺價態勢更趨白熱化。

外資摩根士丹利（大摩）最新調查更披露，車用半導體存在下行風險，3 月初部分汽車市場開始出現價格競賽，砍單、降價跡象明顯，證實車用市況不再穩健。

供應商最近也指出，車用芯片大廠安森美半導體正在審視其庫存是否有客戶重復下單的情況。

大摩調查指出，車廠近期已開始削減訂單，并對車用半導體供應商施加價格壓力，這也將讓車用半導體供應鏈面臨過去兩、三年來不曾出現的危機。

前兩年全球芯片大缺貨，車用 MOSFET 在過去 18 個月一路供不應求，當時幾乎全球主要供應商都將生產線全力對準車用產品，排擠非車用 MOSFET 產出，導致價格一路飆漲，富鼎、大中等中國臺灣 MOSFET 廠跟著吃香喝辣。如今車用 MOSFET 不再供應吃緊，價格承壓，相關臺廠恐難逃沖擊。

其中，最受矚目的就是甫獲得鴻海投資的富鼎，主因富鼎目前為中國臺灣在 MOSFET 產業中規格最齊全的代表廠商，并跟隨鴻海集團擴大車用布局腳步，在車用產品上，除了已有可量產 1,200V 高壓絕緣閘雙極電芯片（IGBT）模組之外，碳化矽應用亦完成 600V 蕭特基二極體（SBD）、900V 及 1,200V 高壓 MOSFET 開發及投產。

不過，富鼎去年第 4 季業績已明顯受市況反轉沖擊，當季稅后純益降至 8,400 萬元，季減 64.86%，年減 59.23%，下探兩年來低點，每股純益僅 0.43 元。如今市況更趨嚴峻，法人憂心富鼎營運壓力恐更大。

車用電源管理 IC 市況也揮別供給不足、價格暴漲的大好場面，不利矽力等供應商后市。矽力董事長陳偉日前于法說會坦言，今年上半年業績可能不如去年同期，根據客戶端狀況，庫存調整有望于上半年結束，下半年逐漸恢復拉貨，至于需求何時回暖，仍然視全球總體經濟動向而定。

車用 MCU 同步承壓，臺廠中以新唐為主要供應商。法人研判，該公司全年營運能否維持成長，須持續觀察景氣和陸系車廠殺價戰狀況。

但面對行業電動化與智能化的轉型，車用芯片的供應壓力，只會在未來成倍增長。

隨著電動化產品對于車輛集成化控制需求的升高，且在 FOTA 升級和自動駕駛不斷攀升的當下，新能源車的芯片數量從燃油車時代的 500-600 個升級至 1000 到 1200 個，芯片種類數量也從 40 種上升至 150 種。

有汽車行業專家表示，在未來高端智能電動車領域，單車芯片搭載量將數倍增加，達到 3000 片以上，汽車半導體占整車物料成本比重，將從 2019 年的 4% 提升至 2025 年的 12%，并或將在 2030 年提升至 20%。這不僅意味著電動智能化時代，車輛對于芯片的需求量升高，其也側面反映出車輛所需的芯片技術難度與成本快速攀升。

與傳統整車廠所需的燃油車芯片制程 70% 為 40-45nm、25% 為 45nm 以上的低規格芯片不同，目前市面上主流及高端電動車在 40-45nm 制程的芯片占比已經下降至 45%，而 45nm 制程以上的芯片占比則僅為 5%。從技術角度來看，40nm 以下的成熟高階制程芯片以及更先進的 10nm、7nm 制程芯片無疑是汽車行業新時代下的全新競爭領域。

縱觀全球半導體頭部大廠，近期財報都一定程度受到逆風環境所影響，但汽車業務均成為支撐業績表現的主力。

在高通 Q4 業績中，汽車業務是唯二實現增長、增幅*的板塊；英特爾汽車業務第四季度營收 5.7 億美元，同比增長 59%，增幅領跑英特爾旗下所有業務；Marvell 近日也表示，盡管公司整體收入預計將萎縮，但本季度汽車相關收入應增長 30% 以上。

再看汽車芯片大廠，TI 在業績說明會上表示，去年 Q4 除汽車業務外，所有終端市場均表現疲軟；恩智浦的汽車芯片銷售額去年增長了 25%，瑞薩的汽車業務去年增長了近 40%，且都預計本季度將進一步增長。

英飛凌更是直言，汽車部門的產能在 2023 財年已全部售罄。

未來，汽車智能化、電動化的發展東風將繼續帶動汽車半導體含量及整體市場規模的持續提升。

在此形勢下，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體和安森美等傳統汽車芯片大廠擴產消息接連不斷。