全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）于今日宣布達成合作，將華邦的利基型內存芯片和內存模塊導入意法半導體的STM32 系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。

本次合作達成后，雙方將以優化集成和提升性能表現為目標，并確保華邦和意法半導體設備的長期可用性，進一步滿足工業市場客戶的需求。

華邦電子DRAM產品營銷技術經理何明哲表示:“華邦的內存產品集小尺寸、低功耗和低引腳數封裝等優勢于一身，可簡化器件互連并節省PCB成本，是嵌入式設備的完美選擇。我們相信在本次合作達成后，產品開發人員可以更加輕松地將我們的高性能內存與STM32設備進行集成。”

STM32系列提供業內領先的基于Arm? Cortex 內核的32位MCU和MPU產品，結合了高性能、高能效、超低功耗、先進外設等優勢，并與廣泛的STM32生態系統完美對接，包括軟件、工具、評估板和套件，可簡化并加速開發進程。

意法半導體STM32MPU生態系統產品營銷經理Kamel Kholti表示: “我們很高興能與華邦電子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴關系。事實上，作為通用MCU的全球領導者，意法半導體正在將STM32系列擴展到MPU領域，為此我們需要強大的DRAM供應商來協同為客戶提供支持。”

目前，本次合作的重點旨在將華邦的DDR3內存與意法半導體的STM32MP1系列微處理器相結合。STM32MP1 MPU可搭載多達兩個Cortex-A7內核，并集成了先進外設、物聯網安全硬件和片上高效電源轉換電路等多種功能。華邦DDR3內存可作為MPU的內存緩沖，為工業網關、數據集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居，以及其他需要高性能和先進安全性的多種應用帶來性能升級。

此外，華邦還將導入HYPERRAM產品作為內存緩沖，為意法半導體最新推出的基于先進Cortex-M33內核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM 接口與SDR和早期DDR等舊接口標準兼容，可直接替換，全面幫助系統降低能源消耗。相較于傳統的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數和超低功耗的內存解決方案。

華邦廣泛的產品組合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行動內存與利基型內存。欲了解更多信息，請訪問華邦電子官網：www.winbond.com

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