當地時間周二一早，美國商務部在官網發布了一系列文件，標志著 500 億美元芯片產業補貼的申請流程即將啟動。

作為背景，在美國國會去年通過的《芯片與科學法案》中，授權聯邦政府提供 527 億美元補貼半導體產業。其中 390 億美元將用于擴建和新建半導體工廠的補貼、132 億美元用于研發和勞工培養，還有 5 億美元與增強全球產業鏈有關。

美國商務部公布了美國《芯片與科學法案》商業制造設施的資助條件規定，對于申請者來說，除了項目本身要符合拜登政府的「半導體愿景」外，還需要證明自身的財務狀況、融資能力，以及項目本身的長期商業可行性等。申請者還需要承諾培養并維持高技術和多元化的人才隊伍。對于申請補貼金額超過 1.5 億美元的公司，還需要在項目附近為項目的建筑工人和員工提供「負擔得起的高質量兒童保育服務」。

美國商務部在文件中表示，接受資金超過 1.5 億美元的申請人需要與政府達成協議，如果項目的盈利情況超過預期，申請人需要在達到約定的門檻后向政府返還一定比例的資金。更為重要的是，禁止申請人用芯片法案的補貼進行分紅和股票回購，所以申請人需要向政府提供未來 5 年的股票回購計劃。同時申請人「抑制和限制股票回購」的努力也是審核環節中的一個考量點。

對分紅和回購的限制可能令部分公司難以接受。比如英特爾、德州儀器等芯片巨頭在很大程度上依賴于這種策略來吸引投資者。美國民主黨議員指出，美國最大的半導體公司英特爾近年來已投入數千億美元用于股票回購，英特爾自 2005 年以來在回購上的支出超過 1000 億美元。

此外，獲得資助的芯片企業被要求簽訂協議，10 年內限制其在「受關注國家」擴大半導體制造能力。他們不能與涉及敏感技術的海外實體進行任何聯合研究或技術許可工作。公司如果「在知情的情況下與引起國家安全擔憂的海外實體進行任何聯合研究或技術許可工作」，則必須退還它收到的所有資金。

美國商務部長雷蒙多表示，細則的申請條件，可能會比許多企業最初預計得難一些。商務部需要看到每個項目的財務模型，確信項目的可持續性和財務上的可行性。

美國商務部也強調，補貼將會按照建設和運營里程碑分批發放。如果申請人未能實現承諾，將視情況采取暫停撥款、終止補貼或要求返還所有資金等舉措。

申請流程將持續幾個月。美國商務部從 2 月 28 日開始接受所有潛在申請人的意向書，從 3 月 31 日開始接受前沿設施的預申請和全面申請，從 5 月 1 日開始接受當前一代、成熟節點和后端生產設施的預申請，從 6 月 26 日開始接受完整申請。

芯片法案開放申請，公布 10 大優先事項

美國商務部透露，具體的補貼將以現金、聯邦貸款或債務擔保的形式發放。具體補貼的比例仍需要根據個案進行評估。不過美國商務部在指引中也提及，各項補貼加起來預計不會超過項目整體開支的 35%，大多數項目的直接現金補貼會落在資本支出的 5%-15% 之間。

《芯片與科學法案》公布了 10 大優先事項，包括授權技術理事會 200 億美元，授權能源部 169 億美元，授權商務部技術中心 100 億美元，授權制造業擴展合作伙伴關系 22.5 億美元等，已在不同方向發展先進制造及技術。

補貼分發是最具爭議的問題之一。業內消息人士稱，《芯片法案》申請條件令人驚訝，目前尚不清楚它將如何適用于公司，每家公司都必須與美國政府談判單獨的協議。「如果美國政府試圖在談判階段深入更多行業內幕，這可能會使企業享有補貼而更具挑戰性。」一位匿名的半導體行業消息人士稱。

業內人士表示，即使是一些早早被業界預料到的條款，例如優先考慮同意在獲得贈款后五年內停止股票回購的申請人，這對一些公司來說還是困難。股票回購幫助投資者在芯片行業動蕩的市場條件下保持活躍，但芯片行業在兩年內從短缺轉向過剩。

「我相信這將導致公司心急如焚，」第二位匿名的芯片行業高管表示，「目前還不知道市場會做什么，這筆贈款將限制他們的靈活性。」

據了解，臺積電在亞利桑那州的一家大型工廠正在破土動工，但尚未表示是否會申請美國資金，在此案例中，回購和利潤分享條款可能很難使美國以外的投資者通過。「一家外國公司估計是很難享有這份權益的，」第三位芯片行業消息人士表示。臺積電沒有立即回應置評請求。

更值得關注的問題是，由于在美國建廠的各項成本已經高于中國臺灣和新加坡等工業中心，在美國建造新的芯片工廠可能會花費更多。據第五位行業消息人士稱，盡管沒有人奢想到「免費午餐」，但這些令人驚訝的條款將迫使公司要再次考慮美國工廠的投資事項。但消息人士補充說：「不過我們暫時不會停下在美國擴產的腳步。」