美國與荷蘭日本達成“最強”對華限制協議？將倒逼中國自研半導體設備
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據彭博社報道，日本、荷蘭已經同意加入美國針對中國的半導體制裁。三國將組建反華技術封鎖網絡：荷蘭或將全面禁止向中國出口DUV光刻機和配件、技術服務；日本將全面禁止出口半導體生產制造配套材料和原料。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/202302/442957.htm美國在去年10月對中國推出全面的半導體生產設備出口管制，同時還拉攏日本與荷蘭等盟國，共同對中國推出半導體設備禁令。三國聯盟近乎全面封鎖中國購買制造尖端芯片所需設備的能力。
現在，“硅幕”正在落下。
對華“最強”限制協議
2023年1月28日，美國、荷蘭與日本在經過數月的談判后，最終就共同限制向中國出口半導體設備達成共識，它們將聯手阻止中國獲取發展先進芯片、量子計算、人工智能等所需的技術。
荷蘭阿斯麥（ASML）、日本尼康（Nikon）和日本東京電子（TEL）等半導體設備巨頭的對華出口，都將執行新的標準。在繼續禁絕向中國企業出售EUV光刻機的基礎上，新的聯盟擴大了管制范圍 —— 中國發展先進半導體所需的技術和設備，都會被加入到禁售清單中，其中就包括DUV浸潤式光刻機。
DUV光刻機分為248nm和193nm光刻機兩種類型，193nm光刻機又分為干式和浸沒式兩種類型。此次可能會禁運的是浸沒式193nm光刻機，目前全球僅有ASML和尼康兩家公司生產。
而浸沒式光刻機可以被用于16nm至7nm先進制程芯片的制造，也被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟制程當中。因此，如果一旦浸沒式光刻機被加入限制，則意味著中國自45nm及以下成熟制程芯片的生產可能也將受到影響。
那么落在45-28nm成熟制程工藝區間的芯片，包括數字芯片、顯示驅動芯片、車規級微控制/圖像傳感器、小容量存儲芯片等在短期將無法擴產，中長期可能將不得不轉用DUV干法光刻機，從而芯片的制造成本上升，導致市場競爭力下降。
不過從最新消息來看，主要限制對華出口的還是16/14nm及以下先進制程芯片的制造，可能會限制應用于先進制程的浸沒式DUV光刻機的部分型號，而應用于成熟制程的浸沒式DUV光刻機的部分型號可能會開放申請許可。
按照三方會談透露出來的內容，日本、荷蘭各自在國內完成立法后，新的協議才會生效，可能需要幾個月的時間。鑒于協議有可能產生的后果，即便協議生效后，各方也不會公布管制措施的內容，其重心將會落在具體的執行層面。
將倒逼中國自研半導體設備
ASML首席執行官Peter Wennink在上月25日接受采訪時表示，美國主導的針對中國的半導體出口管制措施，最終會促使中國在高端芯片制造設備領域成功研發出自己的技術。
事實上，目前美國對光刻機采取如此嚴格的出口管控措施，與當年西方國家的對華武器禁運十分類似。現實情況是，近20年中國的軍事技術實現井噴式發展，在大型水面艦艇、第五代戰斗機和彈道導彈等領域實現了大量的技術突破。
同理，我國對高新技術產業，尤其是芯片產業的投入不斷加大，所以美國的限制措施也只能在短時間內對我們的高新產業造成影響。
彭博社報道稱，Wennink表示“如果無法得到這些機器，他們就會自己研發。這需要時間，但最終他們會實現目標”。還表示“中國的‘物理定律’和這里的一樣，你越給他們施加壓力，他們越有可能加倍努力”，以制造能夠與阿斯麥匹敵的光刻設備。
Wennink還指出“在美國的壓力下，我們放棄的已經夠多了”，此前EUV光刻機向中國銷售已有限制。2022年的市場似乎也印證了這一點：按照ASML公布的數據，2022年的營收中，前五大市場分別為中國臺灣地區（42%）、韓國（29%）、中國大陸（14%）、美國（7%）和日本（4%）。
其中中國大陸從去年的16%降至14%，已經排名全球第三了，對ASML的貢獻越來越少了，換句話來說，就是中國大陸從ASML買的光刻機越來越少了。
而到了1月29日，ASML表示可以繼續向中國出口DUV曝光設備。當天，Wennink稱目前政府層面尚無新的出口限制措施，"我們可以繼續（向中國）發貨DUV設備"。為何在達成“最強”對華限制協議后ASML還能有如此發言？
之前荷蘭對中國禁售EUV光刻機反應迅速，是因為荷蘭EUV光刻機的本土化率很低，只有45%的零部件能在荷蘭生產，其余55%都要依靠向美國及美國的盟友日德等國的進口。尤其是EUV的核心極紫外光源，只有美國Cymer公司可以制造，只要美國斷供光源那荷蘭就造不出EUV光刻機，聯手其他盟友一起斷供那55%的零部件會直接缺失。
但DUV光刻機荷蘭的本土化率很高，缺失的部分中國大陸也都可以提供。換句話說荷蘭的DUV光刻機可以完全的非美化，不用任何的美國零部件都能造出來，甚至可以完全的非美國盟友化。
實現成熟制程工藝國產化是主要目標
從市場需求角度來看，成熟制程工藝是全球需求最大的芯片，更是包括電動汽車、智能家電等產品的芯片主力軍。除了智能手機、高性能運算等以外，用成熟制程工藝生產的半導體足以覆蓋絕大多數應用場景。
臺積電作為全球第一大晶圓代工廠，成熟工藝仍然約占臺積電總產能的64%，占總銷售額的34%。從未來產能擴張來看，到2025年臺積電計劃將成熟工藝和特色工藝節點的產能將擴大50%。
尤為值得注意的是，制程工藝越先進復雜，代工報價越高。臺積電3nm工藝代工報價創出歷史新高，每片晶圓報價在2萬美元以上 —— 作為對比，7nm工藝報價1萬美元，5nm工藝報價1.6萬美元。這也很好地解釋了為什么臺積電3nm工藝目前為止只有蘋果公司這一家客戶。
同時，摩爾定律也已接近物理極限，預計仍能夠持續到2030年前后。隨著先進制程工藝不斷演進，制造工藝的研發和生產成本逐代上漲，高漲的技術難度和成本高筑進入壁壘。
中國在不斷的研究新技術，以期在光刻機上有突破，從而實現先進光刻機的獨立自主，最終擺脫對ASML的依賴。
如今上海微電子已經成功研發出第一臺國產28納米DUV光刻機，且已經走出實驗室進行了正式生產，今年初就可以交貨，今年底就可以量產。同時，中國南大光電公司已經宣布可以批量生產ARF光刻膠，以及自主開發的DUV光刻機，這兩個技術的研究都有了突破性進展。
并且在Chiplet異構集成的大潮下，部分先進工藝芯片可以用成熟工藝+先進封裝來實現，采用最尖端的封裝技術可以提高芯片的綜合效能，同時表現可以和先進制程一比高低。中國也在不斷發展自己的獨特技術和先進的封裝技術，中芯公司研發出55nm BCD技術。
中國對“最強”限制協議的回應
2022年12月，商務部官網發布的消息稱，中國已經就美國政府實施的對華芯片出口管制措施，正式在世貿組織提起訴訟。商務部明確表示，中方此舉是希望通過法律手段來捍衛自身合法權益，美方這種典型的貿易保護主義做法，已經嚴重損害了國際貿易規則，同時也違背了最基本的經濟規律。
同時，2022年12月30日，中國商務部官網發布了《中國禁止出口限制出口技術目錄（征求公眾意見版）》，向社會公開征求意見。
修訂后《目錄》共139項，其中，禁止出口技術24項，限制出口技術115項，合計139項。文件顯示，禁止/限制出口技術主要涉及互聯網與信息、光伏與新能源、自動駕駛、生物醫藥等，都是我國近年來取得迅猛的領域。
其中，新增光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆和基因編輯技術、CRISPR基因編輯技術、合成生物學技術、農作物雜交優勢利用技術、散料裝卸輸送技術等7項技術進入禁止或限制出口技術條目。
值得一提的是，中國占全球太陽能硅片產量高達97%，由于太陽能技術已成為全球最大的新能源來源，從美國到印度，許多國家都在努力發展國內供應鏈，以削弱中國的優勢，此舉也凸顯相關技術的重要地位。
Trivium China分析師Cosimo Ries表示：“中國太陽能行業的市場領先者無疑對美國、歐盟和印度在發展本土太陽能制造業方面的努力感到擔憂，因此最新的技術出口管制很可能是一種回應。”
中國企業在過去十年中一直在開發尖端技術以生產更大、更薄的太陽能硅片，這些硅片將太陽能發電成本降低90%以上。考慮到中國在晶圓領域的主導地位以及該領域相對較高的進入壁壘，中國考慮實施禁令以避免向海外泄露技術是合理的。
目前該修訂仍在公開征求意見階段，尚未決定。
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