受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。

全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。

2. Skymizer執行長唐文力：如何解決AI芯片關鍵痛點？

技術及應用環境持續演進，AI芯片已經成為市場顯學，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續普及的，恐怕已經不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現，是市場上不少人開始關注的核心。

現在多數的AI芯片，大至采用先進制程的高效能運算(HPC)芯片，小至各類的系統單芯片(SoC)等產品，已經有高達94%的AI芯片，都是采用異質整合設計，這證明在硬件端，大家都清楚知道異質整合是AI芯片發展的唯一路徑。

然而，數據在芯片中不同核心的互動與溝通，其實非常耗費效能，現在的AI芯片普遍有超過5成以上的效能，其實只是處理信息在核心之間的傳輸及轉譯，并不是真正在做演算，AI芯片的運作效率提升至關重要。

3. 三星和SK海力士Q3在華銷售額下降4萬億韓元

這兩家韓國芯片制造商第三季度在中國的銷售額下降了4萬億韓元（約211.3億人民幣），但在美國的銷售額卻增加了近3萬億韓元（約158.5億人民幣）。

根據三星和 SK 海力士11月22日發布的業務報告，第三季度，中國市場分別占三星和 SK 海力士銷售額的9.64% 和25.07% 。這兩個數字分別比第二季度的13.41%和30.46%下降了3.77個百分點和5.39個百分點。

4. 華潤微電子迪思高端掩模項目奠基儀式舉行

無錫迪思微電子有限公司長期聚焦光掩模制造領域，是國內具有影響力的自主品牌獨立光掩模公司。此次奠基的迪思高端掩模項目，投資約13億元，將建設40納米先進光掩模產線，助力企業進一步提高掩模制程能力，實現產能和技術水平的雙提升，同時還將填補國內高端掩模代工領域的空白，為無錫加快打造集成電路地標產業注入新的動能。

華潤微電子是集成電路產業的“國家隊”，功率半導體和智能傳感器領域里的“領頭羊”，也是無錫高新區首家市值超千億元的上市企業。

5. 專訪SkyWater CEO百分之100美國Foundry獨門技術讓90nm芯片功耗堪比10nm

2017 年，私募股權投資者 Oxbow Industries 收購了曾經的賽普拉斯（Cypress Semiconductor）子公司 Cypress Foundry Solutions，并任命前 AMD 高管 Sonderman 掌管新公司，這家唯一一家 100% 由美國擁有的代工廠創建于 2017 年。

繼 SkyWater 通過收購賽普拉斯獲得明尼蘇達工廠之后，該公司于 2021 年增加了一個現有的佛羅里達工廠，并于今年宣布在印第安納州新建一座價值 18 億美元的工廠。前兩個晶圓廠生產 200 毫米晶圓，印第安納工廠可能同時生產 200 毫米和 300 毫米晶圓。

SkyWater 通過將成熟工藝節點中的低利潤晶圓業務與高利潤的先進技術服務 (ATS) 相結合來進行競爭。

“我們三分之二的收入來自該業務的 ATS 部分，它只消耗了晶圓廠總工作的 5%，”Sonderman 說。

6. 3納米芯片之爭，三星走到哪一步？

三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的半導體企業PanSemi（磐矽半導體），后者據稱是一家專門生產比特幣挖礦機芯片的公司。

三星將利用3納米技術為英偉達生產圖形處理器（GPU），為IBM生產中央處理器（CPU），為高通生產智能手機應用處理器，為百度生產云數據中心使用的人工智能芯片。

三星方面表示，與最初使用FinFET的5nm工藝相比，第一代3nm GAA工藝節點在功耗、性能和面積(PPA)方面都有不同程度的改善，面積減少16%，性能提高23%，功耗降低45%。到第二代3nm芯片時，面積減小了35%，性能提高了30%，功耗降低了50%。

不過，根據ctee的報告，與之前的4/5nm工藝一樣，三星在3nm GAA工藝的生產中也遇到了挫折，良率只有20%！

據外媒報道，為了克服生產過程中遇到的諸多障礙，三星選擇與美國Silicon Frontline Technology公司合作，協助其提高3nm GAA工藝的良率。

據悉，靜電放電是晶圓生產過程中產生缺陷的主要原因，也是三星3納米GAA 技術的良率過低的重要原因之一。而Silicon Frontline Technology公司已經藉由水質和靜電放電（ESD）預防技術降低生產過程中的缺陷，以提高晶圓的生產良率。

不過，也正是三星在之前4/5納米芯片上的表現，讓更多客戶轉向臺積電。比如，近日臺積電取代三星，成功拿下特斯拉輔助駕駛芯片大單。在此之前，特斯拉的主要訂單集中于三星，如特斯拉前一代輔助駕駛芯片采用的14nm技術主要由三星打造。如果三星不能盡快在3納米芯片上有所建樹，那么其將失去更多，這也將是對其最嚴峻的考驗。

7. 新東家塵埃落定，蔣尚義再戰半導體江湖

11月22日，鴻海科技集團在其官網宣布，即日起延攬蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉負責。

值得一提的是，蔣尚義在2016年-2021年曾2進2出中芯國際。

2021年，鴻海集團以新臺幣25.2億元購買了旺宏旗下6英寸晶圓廠，用于生產電動車當中關鍵的碳化硅器件。鴻海表示，購置旺宏6英寸晶圓廠后，未來的主要產品除了SiC功率組件外，也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統MEMS等。

同樣在2021年，鴻海集團通過新加坡子公司取得馬來西亞8英寸晶圓代工廠Silterra大股東DNeX約5.03%的股權；2022年5月，鴻海全資子公司BIH與DNeX宣布將成立合資公司，計劃在馬來西亞建造一座12寸晶圓廠，規劃月產能4萬片，將采用28或40納米制程。

8. 臺積電近年新廠建置數量預測

9. 中國10月芯片設備采購量同比下降27%

據彭博社報道，隨著美國限制措施的開始，中國上個月購買的芯片制造設備，比一年前下降27%。

一組數據顯示，隨著美國10月初開始對美國公司實施新的出口限制，中國10月芯片制造設備采購量創兩年新低...

10. 荷蘭可能不會完全配合美國限制中國半導體業

雖然美國一直試圖聯合盟友國家強化對中國半導體行業限制，但近期跡象表明，荷蘭可能不會完全配合美國的計劃。據彭博社報道，11月22日，荷蘭外貿與發展合作大臣利斯耶·施賴恩馬赫爾向該國立法者表示，在與美國和其他盟國的貿易規則談判中，荷蘭將自行決定阿斯麥對華的芯片設備銷售事宜。他強調，荷蘭要捍衛自己的利益和國家安全，但也要捍衛自己的經濟利益。

11. 英特爾芯片代工負責人Randhir Thakur辭職

電子工程專輯11月23日訊，據外媒The Register 報道，英特爾晶圓代工服務業務負責人 Randhir Thakur 已經辭職。該消息隨后也得到了英特爾發言人Willam Moss的確認，不過Thakur并不會立刻離開，而是將繼續領導英特爾代工服務部門到 2023 年第一季度，等英特爾完成對以色列芯片制造商Tower Semiconductor收購，以確保新領導人的順利過渡。

自英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以來，該公司就以重振芯片代工業務為目標努力著。英特爾代工服務（IFS，Intel Foundry Services）是其去年雄心勃勃提出的IDM 2.0戰略的一部分，今年迄今已創造了5.76億美元的收入。然而，近日發生的一件事挫傷了他們的雄心。

12. 凱美特氣ASML認證通過后 激光混配氣會逐步放量推向市場

近日，凱美特氣在接受機構調研時表示，公司激光混配氣前期通過高純稀有氣體合作進入市場，并獲得市場高度認可，激光混配氣技術含量高，附加值高，毛利率也更高。等ASML認證通過后，激光混配氣會逐步放量推向市場。

后續公司主要是以激光混配氣為主，明年公司實現氪氖氙氦原料氣自有后，能夠控制激光混配氣的基礎原料氣成本，對利潤率水平有保障。

13. 2021中芯華虹高塔各制程節點營收 

14. 2021全球純代工8時產能占比 

15. 韓國晶圓廠設備制造商Nextin預計今年來自中國的收入將翻一番

在半導體光學檢測領域，最具影響力的公司是KLA，Nextin是一個相對較新的公司，這家韓國公司是家自助研發制造光學檢測設備的公司，提供用于發現缺陷的晶圓檢測設備。Nextin 總部位于韓國華城東灘，其軟件開發中心位于以色列的技術金三角。

這家晶圓廠設備制造商近日在采訪中指出預計其今年來自中國的收入將比 2021 年翻一番，占公司收入的 70% 左右。Nextin第三季度的營業利潤率為 51.6%，其中收入為 423 億韓元，營業利潤為 234 億韓元，分別比上年增長 180% 和 230%。

16. 車用芯片缺貨不再，六大汽車芯片大廠2022 Q3財報有答案

通過解讀六大汽車芯片大廠——德州儀器、英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩近期發布的2022 Q3財報發現，汽車業務除瑞薩以外都獲得了5%以上的環比增長，瑞薩也表示本季度的汽車業務表現仍強于預期，并在補充汽車銷售渠道庫存。同時，各大廠商均認為汽車內部的長期增長趨勢還是非常顯著，尤其電動汽車和汽車ADAS領域，為他們提供了強勁的結構性增長機會。

芯片短缺的陰霾仍盤踞于汽車產業鏈。據汽車行業數據預測公司Auto Forecast Solutions近期發布的數據，預測到今年年底全球汽車市場累計減產量將攀升至427.85萬輛。 

17. ICInsights預測2022全年DRAM市場下滑18%

疲軟的經濟狀況和高通脹率減緩了全球對個人電腦、主流智能手機和其他消費電子產品的需求。因此，DRAM需求呈螺旋式下降，目前預計2022年下半年的銷售額將僅有293億美元，下降40%。而2022年上半年為490億美元（圖1）。2022年全年，DRAM市場預計將下滑-18%。 

18. 化合物半導體襯底市場2027年體量將達到24億美元

研究機構Yole Intelligence日前發布對化合物半導體襯底市場的預測，認為在功率和光學應用驅動下，到2027年市場規模將達到24億美元，2021-2027年間復合年增長率為16%。

19. 反轉太快，臺積電接連做出新動作信息量大

芯片規則修改后，臺積電董事長劉德音就做出了表態，不僅在美投資120億美元建廠。

但誰也沒有想到的是，一直反對的在美建廠的張忠謀，畫風也突然變了，稱臺積電將會在美建設新的工廠，是繼5nm芯片之后的工廠，也就是3nm芯片工廠。

張忠謀還表示臺積電將會有50%的產能轉移到美，在美生產制造更多芯片，5nm是第一階段，3nm將是第二階段。

蘋果貢獻了25%的營收，幾乎拿走了5nm以下工藝的全部產能；AMD是臺積電7nm工藝最大的客戶；英特爾、高通、英偉達等也紛紛將訂單轉移到臺積電。

從建廠動作和投產時間上，臺積電仍是將最先進的技術留在臺灣省，而劉德音也稱保持現狀最好，任何人不可能控制臺積電。