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先楫半導體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區主干

作者:瀟公子 時間:2022-11-10 來源:IT之家 收藏

IT之家11月10日消息,據 OpenHarmony 發布,近日,由上海科技有限公司(簡稱:)推出的基于 HPM6700 系列高性能 通用開發板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(簡稱“OpenHarmony”)主干。這意味著助力開源操作系統 OpenHarmony 在工業控制,礦業等領域實現新的突破。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202211/440301.htm


本次首先適配的 HPM6700 系列產品是先楫半導體高性能高實時 RISC-V HPM6000 系列的旗艦產品,為礦業、工業控制、汽車電子、物聯網、新能源和邊緣計算等應用提供保障。其采用雙 RISC-V 內核,主頻達 816MHz,憑借先楫半導體的總線架構、高效 L1 緩存和本地存儲器,創下 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新記錄。除了高算力 RISC-V CPU,HPM6700 系列產品還創造性地整合一系列高性能外設:包括支持 2D 圖形加速的顯示系統、高速 USB、千兆以太網、CAN FD 等通訊接口,高速 12 位和高精度 16 位模數轉換器,面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統,以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動。先楫采用開源 RISC-V,開源 RTOS,擁有架構和外設的自主產權

IT之家獲悉,先楫 HPM6750 正式合入 OpenHarmony 社區主干后,OpenHarmony 新特性也在先楫 HPM6750 相關的開發套件適配,從而可以讓開發者通過 OpenHarmony 迅速體驗到先楫高性能芯片的功能特性。



關鍵詞: 先楫半導體 MCU

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