10月9日晚間，立昂微發布公告稱，證監會核準公司向社會公開發行面值總額33.9億元可轉換公司債券，期限6年。

據悉，本次立昂微公開發行所募資金扣除發行費用后，將全部用于年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目及補充流動資金。

募投項目彌補外延產能缺口

此前接受調研時，談及本次發行可轉債募投項目中的“年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目”與現有項目的關系，立昂微向投資者介紹道：“根據目前12英寸硅片產品的下游客戶在多種類別的產品上均存在外延的需求，目前所有的重摻硅片客戶基本上均需要以外延片的形式銷售，輕摻硅片客戶中邏輯電路、CIS產品也存在較大的外延需求。”

據悉，今年3月份，立昂微收購了嘉興國晶半導體（公司名稱現已變更為金瑞泓微電子（嘉興）有限公司），嘉興公司預計將于2023年底形成第一期15萬片/月的產能，該部分產能為從單晶拉制環節至硅拋光片環節的完整產線，并未規劃外延片的產能。因此，在上述產能建成后，公司將存在外延產能的缺口。

“公司本次發行可轉債募投項目中的‘年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目’的實施，系為滿足嘉興項目新增的外延產能需求，公司將新增年產180萬片12英寸硅外延片的生產能力，可以使得公司產品結構得到進一步優化，從而進一步提升公司的綜合競爭力。”立昂微表示。

北京特億陽光新能源總裁祁海珅介紹：“外延片為半導體硅片的一種，是在襯底上做好外延層的硅片，外延生長是半導體材料和器件制造的重要工藝之一。外延片決定器件約70%的性能，是半導體芯片的重要原材料。”

“從全球半導體行業發展趨勢來看，12英寸半導體硅片是大勢所趨。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的產能，也已經逐步向12英寸過渡。目前我國12英寸硅片產量不大，國產化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我國新能源汽車、人工智能、光伏等行業對大尺寸的半導體硅片需求較大。”祁海珅表示。

半導體行業延續高景氣度

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的預計，2022年全球半導體市場繼續保持良好的發展態勢，市場銷售規模將達到6010億美元，比2021年增長8.8%。中國大陸的半導體市場規模位居世界第一，預測市場銷售規模將達到2137億美元，增長率達11%。

得益于行業高景氣度及超前的產能儲備，立昂微上半年實現營業收入15.65億元，較上年同期增長52.15%；實現營業利潤6.01億元，較上年同期增長144.72%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.03億元，較上年同期增長140.81%；實現扣非凈利潤4.55億元，較上年同期增長147.27%。

關于市場對未來國產半導體硅片產能是否會過剩的擔憂，立昂微認為，一方面，隨著新興應用領域如清潔能源、人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體硅片下游的市場規模不斷增長，預計未來一段時間內上述需求仍將保持增長，且新增需求部分預計將以國產硅片廠商為主。

另一方面，國內一些硅片廠商宣布的規劃產能與實際在建及設備到位的產能并不相符，同時受限于一些關鍵性設備仍有賴有進口，關鍵設備交期的延長也會延緩半導體硅片產能的擴產進度。與此同時，半導體硅片設備因為投資大，大部分廠商的擴產也都是選擇分步實施。“因此，我們非常看好硅片產品的景氣度。”立昂微對外表示。

浙江大學管理學院特聘教授錢向勁表示：“作為半導體材料中的大宗品類，硅片的市場需求量很大。全球范圍內的芯片短缺，以及晶圓廠建設，使硅片呈現出供不應求的狀態。同時，半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，硅片的尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。”