2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署生效《2022年芯片和科學(xué)法案》（以下稱“《芯片法案》”），以強(qiáng)化美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全和維護(hù)國家安全為由，對(duì)美國本土的半導(dǎo)體制造和其他相關(guān)前沿領(lǐng)域的科研活動(dòng)提供了巨額的財(cái)政撥款和投資稅收抵免等產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠舉措。同月25日，美國總統(tǒng)拜登簽發(fā)了一項(xiàng)行政令，為《芯片法案》的落地實(shí)施設(shè)立了 “跨部門指導(dǎo)委員會(huì)”，并明確了實(shí)施《芯片法案》需優(yōu)先考慮的事項(xiàng)以及與本其實(shí)施相關(guān)的平臺(tái)網(wǎng)站設(shè)立事宜。

《芯片法案》出臺(tái)后，本團(tuán)隊(duì)收到了來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的大量實(shí)務(wù)咨詢。本文將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)近期最為關(guān)心的問題，從法案出臺(tái)的背景和內(nèi)容出發(fā)，重點(diǎn)圍繞《芯片法案》中涉及中國的條款，特別是“護(hù)欄條款”、“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”、“受益實(shí)體”等問題進(jìn)行初步實(shí)務(wù)解讀，希望能為中國本土以及擬在華投資的相關(guān)外國芯片企業(yè)提供參考。

一、美國芯片法案出臺(tái)的背景

美國曾主導(dǎo)著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，但近年來，基于勞動(dòng)密集、資金投入高、回報(bào)周期長、利潤率低等原因，美國將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的芯片制造、晶圓代工等逐步外移至亞洲的日本、韓國及中國臺(tái)灣地區(qū)，導(dǎo)致美國的半導(dǎo)體制造能力全球占比從1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了其顯著的商業(yè)價(jià)值外，還關(guān)系到高科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)格局，驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)全球資本和高端人才流動(dòng)，同時(shí)，還因其顯著的經(jīng)濟(jì)影響力，美國政府曾基于芯片行業(yè)中的主導(dǎo)地位擴(kuò)大了其政治影響力。因此，其一度以“國家安全”為理由，不斷出臺(tái)激勵(lì)政策吸引資本和促進(jìn)本國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)利用管制措施限制他國發(fā)展自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括將中國視為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，設(shè)法在競(jìng)爭(zhēng)中保住自己的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)全球半導(dǎo)體需求持續(xù)增長、美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)地位逐年下滑及日益依賴境外市場(chǎng)等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，美國政府為重塑在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域核心地位，從2018年開始，美國政府針對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)頻頻發(fā)招：

2020年以來，美國政府在評(píng)估美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)后，圍繞促進(jìn)美國半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展、增強(qiáng)其本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性以及應(yīng)對(duì)中國競(jìng)爭(zhēng)等方面密集開展行動(dòng)，有針對(duì)性地出臺(tái)了一系列政策舉措。

此外，從特朗普到拜登，兩屆政府對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)的管制政策的明顯區(qū)別之一，是拜登政府更傾向于通過聯(lián)盟的方式對(duì)華半導(dǎo)體形成多邊管制的態(tài)勢(shì)，即從單邊管制向多邊管制轉(zhuǎn)化。

二、《芯片法案》的主要內(nèi)容

美國近期出臺(tái)的《芯片法案》，從整體結(jié)構(gòu)而言，分為三大部分：

第一部分為《2022年芯片法》，主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供專項(xiàng)撥款與稅收抵免政策，包括：1、撥款約527億美元促進(jìn)半導(dǎo)體制造；2、撥款15億美元助力無線技術(shù)發(fā)展；3、禁止受益企業(yè)在華參與任何重大交易包括實(shí)質(zhì)性的擴(kuò)大在華半導(dǎo)體制造能力；4、針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)提供25%的投資稅收抵免。

第二部分為《研發(fā)、創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案》，主要為美國其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域（如航空航天）和基礎(chǔ)理工學(xué)科研發(fā)提供相關(guān)的撥款，包括：1、撥款1699億美元促進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新；2、針對(duì)中國作出了禁止性或限制性規(guī)定，中國企業(yè)未來在參與美國制造計(jì)劃、獲取美國基金資助以及引進(jìn)外部人才等方面均會(huì)受到不同程度的影響。

第三部分則為給美國最高法院為應(yīng)對(duì)本法案而進(jìn)行的撥款。

其中頗受中國相關(guān)政府部門、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè)關(guān)注的核心要點(diǎn)如下：

1. 美國政府的具體財(cái)政補(bǔ)貼內(nèi)容

《芯片法案》針對(duì)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最為薄弱的中游產(chǎn)業(yè)（芯片制造，尤其是晶圓代工部分），以財(cái)政撥款和稅收優(yōu)惠的方式，吸引半導(dǎo)體頭部企業(yè)加強(qiáng)芯片制造階段的美國投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。

下方以圖表形式簡(jiǎn)要展示《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》中的半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)政撥款內(nèi)容。除向美國基金投入527億美元政府財(cái)政撥款之外，還對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資提供了25%的投資稅收抵免以及科研和人才培養(yǎng)等方向約2300億美元的補(bǔ)貼內(nèi)容。針對(duì)地方政府、行業(yè)協(xié)會(huì)和有興趣赴美投資的企業(yè)同樣較為關(guān)心的《芯片法案》受益企業(yè)申請(qǐng)條件和要求等問題，因文章篇幅所限，暫不在本文中展開。

2. 限制受益企業(yè)在華擴(kuò)大和建立先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益企業(yè)從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國等“受關(guān)注國家”開展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實(shí)質(zhì)性擴(kuò)大與中國等受關(guān)注國家半導(dǎo)體制造能力相關(guān)的重大交易。該條款也被稱為“護(hù)欄條款”（guardrails provision）。

3. 限制中美之間的技術(shù)交流

根據(jù)《芯片法案》第三部分《研發(fā)、競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新法》第10263條的規(guī)定，針對(duì)“美國網(wǎng)絡(luò)制造”（Manufacturing USA Network）項(xiàng)目，除非美國政府基于項(xiàng)目緊急性等特殊原因給與了中國企業(yè)特殊許可，否則中國企業(yè)被禁止參與美國網(wǎng)絡(luò)制造項(xiàng)目。例如在美國網(wǎng)絡(luò)制造項(xiàng)目中的技術(shù)開發(fā)和運(yùn)用中，美國政府將嚴(yán)格審查是否有中國等有關(guān)國家的外資實(shí)體參與。

三、中國企業(yè)的主要關(guān)注點(diǎn)

針對(duì)《芯片法案》，中國半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)注的內(nèi)容為《芯片法案》如何限制受益企業(yè)在中國等受關(guān)注國家建立和擴(kuò)大先進(jìn)半導(dǎo)體制程的產(chǎn)能，《芯片法案》的出臺(tái)是否會(huì)對(duì)中國現(xiàn)有半導(dǎo)體企業(yè)的生存和發(fā)展造成嚴(yán)重的負(fù)面影響等。

1. 備受關(guān)注的“護(hù)欄條款”及其例外

根據(jù)《芯片法案》第103(b)(5)的有關(guān)規(guī)定，接受前述《芯片法案》資助的實(shí)體，包括根據(jù)《1986年國內(nèi)收入法》第1504(a)節(jié)所認(rèn)定的該實(shí)體的關(guān)聯(lián)公司，應(yīng)與美國商務(wù)部簽訂協(xié)議，從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國等“受關(guān)注國家”開展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實(shí)質(zhì)性擴(kuò)大與中國等受關(guān)注國家半導(dǎo)體制造能力相關(guān)的重大交易，包括但不限于在相關(guān)國家新建或擴(kuò)張產(chǎn)能。該條限制受益企業(yè)擴(kuò)大在華半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的條款受到較多關(guān)注，也被稱為“護(hù)欄條款”（guardrails provision）。

根據(jù)《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)節(jié)的規(guī)定，受益企業(yè)在協(xié)議期內(nèi)擬在受關(guān)注國家開展任何實(shí)質(zhì)擴(kuò)大半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能的重大交易時(shí)，應(yīng)提前向美國商務(wù)部報(bào)告。另外，美國商務(wù)部有權(quán)對(duì)受益企業(yè)審計(jì)獲得資金支持后的4年內(nèi)審計(jì)相關(guān)資金的用途，以確保資助實(shí)體按要求使用財(cái)政資助款。若受益企業(yè)被認(rèn)定為違反上述協(xié)議，美國商務(wù)部有權(quán)全額收回該等財(cái)政資金或要求受益企業(yè)退還所享受的稅收優(yōu)惠。

該“護(hù)欄條款”同時(shí)設(shè)置了例外情形[2]，即上述限制措施不影響中國等受關(guān)注國家在現(xiàn)有設(shè)施和設(shè)備的情況下繼續(xù)開展“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”[3]（legacy semiconductors）的生產(chǎn)，并且不影響受關(guān)注國家基于自身市場(chǎng)需求擴(kuò)大成熟制程制造能力的重大交易。

2. 何為“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”

就如何適用“護(hù)欄條款”的例外情形，首先需要了解何為例外條款中特別提及的“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”。

根據(jù)《2022年芯片法》第103(b)(6)(A)節(jié)對(duì)“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”的定義可知法案所指的“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”具體包括：

• 對(duì)邏輯芯片而言，其成熟制程通常是指采用28納米或更早一代的制程工藝技術(shù)；

• 對(duì)于存儲(chǔ)技術(shù)、模擬技術(shù)、封裝技術(shù)和任何其它相關(guān)技術(shù)，則需要通過美國商務(wù)部部長與國防部部長、國家情報(bào)局局長共同會(huì)商后進(jìn)一步確定；

• 對(duì)于美國國家安全至關(guān)重要的芯片則不屬于上述傳統(tǒng)半導(dǎo)體的范疇。同時(shí)第103(a)(10)節(jié)也指出“成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)”（Mature Technology Node）的內(nèi)涵也將由商務(wù)部部長提供解釋。

《芯片法案》雖然就“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”的范圍提供了一些指導(dǎo)，例如，對(duì)于邏輯半導(dǎo)體技術(shù)的成熟工藝制程提供了明確的定義范圍，即28納米；但對(duì)其它半導(dǎo)體工藝技術(shù)則需通過美國相關(guān)國家主管機(jī)關(guān)如商務(wù)部與國防部等共同商議的方式最終確定。因此，美國商務(wù)部在例外情形方面可以認(rèn)為具有較大的自由裁量空間。

3. 如何區(qū)分“先進(jìn)制程”和“成熟制程”

由于芯片法案本身并未對(duì)“先進(jìn)制程”和“成熟制程”進(jìn)行明確的定義區(qū)分，而該類區(qū)分直接影響到中國企業(yè)與境外企業(yè)的項(xiàng)目合作與交易以及技術(shù)交流等活動(dòng)，為了理清兩者的區(qū)別，我們結(jié)合美國相關(guān)重要委員會(huì)、政府機(jī)構(gòu)對(duì)外發(fā)布的報(bào)告，為相關(guān)企業(yè)提供參考。

美國國際貿(mào)易委員會(huì)（USITC）對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策的研究報(bào)告中將“先進(jìn)制程芯片”定義為14納米或以下，將“成熟制程芯片”（傳統(tǒng)芯片）定義為65納米到10,000納米的范疇。從當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的角度而言，目前普遍認(rèn)為28納米是半導(dǎo)體制程里性價(jià)比高、長周期屬性明顯的制程工藝，因此業(yè)內(nèi)普遍以28納米作為劃分先進(jìn)制程和成熟制程的界限。

但是，基于中美競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和政策的變化都可能導(dǎo)致上述工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的認(rèn)知產(chǎn)生變化，結(jié)合目前中國企業(yè)受到的出口管制具體措施來看，有企業(yè)目前僅受到10納米及以下技術(shù)（包括EUV技術(shù)）的限制，但近期美國正將半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口限制擴(kuò)大到14納米級(jí)，該等變動(dòng)可以印證美政府正通過變化技術(shù)節(jié)點(diǎn)的方式，加強(qiáng)對(duì)所謂“先進(jìn)制程”的管控。而該等政策變化將基于中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，有可能發(fā)生進(jìn)一步的調(diào)整或變化。

4. 對(duì)美國受益實(shí)體的影響是否包含其在華企業(yè)

如前文所述，受益實(shí)體從資助日期開始的10年期間，不得在包括中國等受關(guān)注國家開展與半導(dǎo)體制造能力實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張有關(guān)的任何重大交易，同時(shí)，如果受益實(shí)體與“受關(guān)注國家實(shí)體”進(jìn)行“聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作”的，如果活動(dòng)涉及美商務(wù)部指定的某些技術(shù)，該實(shí)體將可能被后續(xù)罰沒收到的任何財(cái)政撥款。

關(guān)于“受益實(shí)體”（Covered Entity[4]）的定義，參考美國法律匯編15 U.S.C. § 4651(2)的規(guī)定，是指經(jīng)證明有能力對(duì)與半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料或半導(dǎo)體設(shè)備的制造、裝配、測(cè)試、高級(jí)封裝、生產(chǎn)或研究和開發(fā)有關(guān)的設(shè)施進(jìn)行實(shí)質(zhì)性資助、建設(shè)、擴(kuò)大或現(xiàn)代化的私營實(shí)體、私營實(shí)體聯(lián)合體或公共和私營實(shí)體聯(lián)合體。

同時(shí)根據(jù)《2022年芯片法》的有關(guān)規(guī)定，受益實(shí)體不僅指受益實(shí)體本身，其還應(yīng)包括接受財(cái)政補(bǔ)貼和稅收抵免企業(yè)的“關(guān)聯(lián)集團(tuán)（Affiliated Group）”，而對(duì)于“關(guān)聯(lián)集團(tuán)”，根據(jù)1986年美國稅收法第1504(a)條規(guī)定，由一個(gè)母公司和一個(gè)或多個(gè)子公司組成，母公司必須擁有子公司80%以上的股份，并將子公司的財(cái)務(wù)報(bào)表與母公司的財(cái)務(wù)報(bào)表合并。因此，基于上述規(guī)定，在華實(shí)體可初步判斷其是否落入“受益實(shí)體”的范圍。

四、應(yīng)對(duì)策略

從中國目前的情況來看，很多半導(dǎo)體企業(yè)在“先進(jìn)制程”上的擴(kuò)張將在短期內(nèi)受阻，并且也難以通過跨國并購的方式獲取相應(yīng)人才和技術(shù)資源，同時(shí)這也很大程度上影響著中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，使得相關(guān)核心技術(shù)壁壘在短期內(nèi)無法取得突破性進(jìn)步。面對(duì)上述愈發(fā)趨嚴(yán)且復(fù)雜的形勢(shì)背景，政府及企業(yè)應(yīng)基于不同的角色予以應(yīng)對(duì)。鑒于篇幅有限，我們列舉如下幾點(diǎn)作為底線策略，供各位參考：

1. 政府層面

（1）加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵(lì)措施

近年來，我國為了促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展成立了一系列國家級(jí)芯片基金，對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起到了巨大的推動(dòng)作用。我國應(yīng)繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)和基金的資金投入，并借鑒歐美的產(chǎn)業(yè)刺激路徑，調(diào)整國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路與計(jì)劃。

（2）重視培養(yǎng)國內(nèi)人才與引進(jìn)海歸人才

人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素?！缎酒ò浮分刑岬搅藢?duì)人才培訓(xùn)和基礎(chǔ)教育的大力支持。而我國半導(dǎo)體人才短缺問題也十分嚴(yán)重，吸引和留住芯片人才，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備長期競(jìng)爭(zhēng)力重要基礎(chǔ)。

（3）重視推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化和加強(qiáng)與頭部企業(yè)合作

美國不斷呼吁加強(qiáng)盟國間的協(xié)作，欲說服更多國家對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)的對(duì)華銷售施加嚴(yán)格的出口管制，促使供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移并采取芯片斷供等手段限制中國，對(duì)于我國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安排來說，短期內(nèi)各環(huán)節(jié)的供應(yīng)強(qiáng)國會(huì)對(duì)相關(guān)政策保持觀望態(tài)度，長期來看，一旦各國開始在美國投資建廠，無論是技術(shù)研發(fā)還是人才流動(dòng)中國都有可能出現(xiàn)脫節(jié)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，既需要國產(chǎn)化作支持，也需要與頭部企業(yè)緊密合作作支撐。

2. 企業(yè)層面

（1）加強(qiáng)法案及政策預(yù)警

目前普遍認(rèn)為《芯片法案》的目標(biāo)受益企業(yè)為半導(dǎo)體領(lǐng)域的頭部企業(yè)，而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，難以避免會(huì)涉及與這類企業(yè)的合作發(fā)展事項(xiàng)。目前《芯片法案》針對(duì)受益企業(yè)違反與美商務(wù)部協(xié)議的，設(shè)置了相應(yīng)的罰則。另外受益企業(yè)與美國商務(wù)部所簽署的協(xié)議中，可能存在相較法案本身要求更為嚴(yán)苛的條款，因此提請(qǐng)中國企業(yè)在與相關(guān)企業(yè)合作及交易盡調(diào)時(shí)，對(duì)協(xié)議具體內(nèi)容予以審慎關(guān)注。

（2）加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體出口管制最新動(dòng)態(tài)的跟蹤

美國政府近期不斷通過調(diào)整出口管制措施、強(qiáng)化出口管制法律及執(zhí)法行動(dòng)等來提高對(duì)半導(dǎo)體的管制效果，建議相關(guān)企業(yè)持續(xù)關(guān)注并獲取美國出口管制最新政策動(dòng)向，包括對(duì)與美國存在重大利益競(jìng)合領(lǐng)域市場(chǎng)情況、美國出口管制政策重點(diǎn)打擊目標(biāo)等的關(guān)注。

（3）關(guān)注供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定

建議企業(yè)提前評(píng)估供應(yīng)商和原料采購的本地化替代的可行性，借助專業(yè)機(jī)構(gòu)精確判斷自身風(fēng)險(xiǎn)，在適度合規(guī)的基礎(chǔ)上，通過備選供應(yīng)商、拓展并深化境外頭部芯片企業(yè)的合作等方式，加強(qiáng)自身供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。