隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》，國內(nèi)半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數(shù)的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程，作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點工具，且愿意使用的設計企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪了國內(nèi)EDA 的領先企業(yè)芯和半導體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。

代博士提出了一個很重要的觀點：國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強用戶體驗。首先是與現(xiàn)有國際設計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性，仿真EDA 由于可以互相交叉驗證，使得在用戶端可以多款工具并行使用，相對其它EDA 工具的使用門檻更低。但由于和國際工具直面比較，國產(chǎn)仿真EDA 的性能和質量將會受到非常大的市場挑戰(zhàn)，有利于大浪淘沙，刪選出真正具備硬核技術的優(yōu)秀廠商。因此，兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA 必須錘煉的競爭優(yōu)勢。芯和半導體在電磁場仿真領域的差異化產(chǎn)品，對國際EDA 廠商的設計流程已經(jīng)形成了非常好的補充和優(yōu)化，從這一點上，國際EDA 廠商歡迎與芯和的合作。基于雙方共同的利益，芯和與全球四大EDA 公司都建立了非常穩(wěn)定的合作伙伴關系，無縫嵌入各大主流EDA 設計平臺中，并在用戶易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門檻，提升了設計質量和效率。

生態(tài)鏈的建設是國產(chǎn)仿真EDA 發(fā)展和突破的又一個難點。EDA 行業(yè)本身是為半導體產(chǎn)業(yè)服務的，必須和整個半導體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，先進的工藝、先進的封裝以及先進的設計也必須伴隨著EDA 一起來成長。芯和投入了巨大的精力在生態(tài)鏈的構建上，因為沒有這個生態(tài)鏈就不存在EDA 工具的使用：一方面，設計公司需要EDA 工具能夠支持晶圓廠的工藝，否則它不敢用你的工具做設計，因為一旦設計出來的東西不符合晶圓廠工藝的需要，造成的損失是不可估量的；另一方面，晶圓廠對中小EDA 工具的認證卻并不感冒：配合EDA 工具做評估認證需要耗費晶圓廠的技術精力，而認證完畢加入到晶圓廠工藝后，客戶一旦使用過程中出現(xiàn)了問題，晶圓廠同樣要擔巨大的風險。所以我們評估一款EDA工具是否成功，通常首先會去看它在哪些晶圓廠工藝上得到過認證，否則一切都是空談。大多數(shù)國產(chǎn)EDA公司，現(xiàn)在還沒有生態(tài)圈建設，更多的還是處于自我摸索和實驗的階段，無法實際的滿足晶圓廠工藝生產(chǎn)的需要，更難提商業(yè)化。

由于芯和常年服務于國內(nèi)外龍頭設計公司和晶圓制造廠，芯和與所有主流晶圓廠、封裝廠、全球四大EDA 公司及全球兩大云平臺都建立了非常穩(wěn)定的合作伙伴關系。芯和的EDA 工具在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，無縫嵌入各大主流EDA 設計平臺中，并在用戶易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門檻，提升設計質量和效率。除了這些需要突破的方向外，從半導體行業(yè)的視角來看，代文亮認為HPC (High Performance Computing)高性能計算將會是數(shù)字化轉型的一個關鍵。在前所未有的巨量數(shù)據(jù)獲取、計算、傳輸、存儲的過程中，從數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡到5G 通信和AI 大數(shù)據(jù)分析，從邊緣計算到智能汽車自動駕駛，HPC 無處不在。當摩爾定律接近物理極限，通過SoC 單芯片的進步已經(jīng)很提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，快速縮小了與國際領先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年9月期）