im間最終規則（IFR）指的是聯邦機構發布的規則，在發布后生效，無需首先征求公眾對規則實質內容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要，以幫助加快監管流程，快速實施具有約束力的監管要求。今后，是否調整將根據效果決定，并有一定的時限。根據一位資深律師的分析，這項暫行最終規則可以被視為中國的一項暫行規定。

“在這四種技術中，EDA軟件是最受外界關注的一種。該規則規定，用于開發全柵場效應晶體管的晶體管（gaafet）結構的EDA軟件應受到出口管制。”

EDA，電子設計自動化。這是指使用計算機輔助設計（CAD）軟件完成VLSI芯片的功能設計、合成、驗證、物理設計（包括布局、布線、布局、設計規則檢查等）的設計方法。EDA工具貫穿整個集成電路生產過程，位于該過程的上游。半導體設計、設備開發、芯片生產和制造需要EDA工具。

Gaafet工藝是進入2nm工藝后的主流工藝架構。根據摩爾定律，集成電路中可容納的晶體管數量將每18個月翻一番。對于不同的工藝階段，有不同的主流工藝體系結構和不同的EDA工具。

在此之前，主流工藝結構是FinFET，即鰭場效應晶體管。FinFET工藝已經成為繼22nm工藝之后的主流半導體工藝架構，并繼續發展到5nm工藝。

許多半導體行業人士稱，這項規定對中國芯片設計公司的影響最大。

本美國法規中提到的具有gaafet結構的EDA軟件是所有半導體公司進入先進制造工藝后無法避免的一個環節。

這意味著，需要先進工藝芯片的中國公司，如人工智能芯片公司和礦業芯片公司，未來在設計2nm、3nm及以下工藝芯片時可能會受到阻礙。然而，2nm和3nm工藝是目前最先進的芯片工藝。中國企業仍在突破5nm和7nm工藝，短期影響不大。

另一組可能受到影響的公司是三星和臺積電。一位半導體行業人士告訴，三星和臺積電在gaafet工藝中使用EDA工具也將受到這一規則的影響。例如，如果三星在gaafet工藝方面與中國公司合作，它將受到限制。目前，三星和臺積電主要采用gaafet工藝生產芯片。

今年6月30日，三星電子宣布，其華成工廠已開始批量生產第一批采用3納米全環繞柵（以下簡稱GAA）工藝節點的芯片，三星已成為世界上第一家大規模生產3納米芯片的半導體晶圓廠。更不用說這次三星3納米GAA芯片的成品率，這也意味著全球3納米工藝已經向前邁出了關鍵一步。臺積電宣布計劃在2022年下半年大規模生產3納米芯片。作為世界上第一家宣布啟動2納米工藝研發的OEM，臺積電預計將在2025年開始生產2納米芯片。

雖然EDA工具的市場規模只有不到100億美元，但與5000億美元的半導體行業相比，這只是杯水車薪。然而，EDA鏈接非常關鍵。它深入到半導體設計和生產的每一個環節。雖然市場規模小，但卻是不可或缺的。

上海交通大學中國質量研究院客座研究員、北京聯汛電力咨詢有限公司總經理林在一篇文章中介紹了EDA工具的重要性，即在一個芯片大小的空間內進行布局、布線和先驗分析，就像在一粒米上刻一個航空母艦模型一樣。

根據第三方數據分析研究所的統計數據，全球約80％的EDA市場被三家外國公司，Xinsi Technology，Cadence和Mentor Graphics占據。其中，Xinti技術和節奏總部位于美國。中國也是這三家EDA公司的主要市場。根據2020年 - 政黨研究機構SIDI智囊團的統計數據，2020年，節奏市場份額為32％，Xindi Technology，29.1％，Siemens EDA排名第三。

然而，近年來，Chinas Eda行業一直在迅速發展，卡車公司逐漸增加，例如Huada 9天，Lunlun Electronics，Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。

但是，EDA的高級專家告訴11位金融和經濟學高級專家，中國的大多數實際應用仍在IC模擬驗證鏈接上，并關注點工具公司。 EDA過程很復雜，積累需要很長時間。集成是當前的趨勢。即使是EDA巨頭Xinti技術和節奏也已經收購了30多年，以形成當前的規模和地位。

目前，一些負責人的工業資金正在進行這種布局。以華為為例，華為通過Hubble Investments（例如Jiu Tong Fang Microelectronics，Wuxi Flying Electronics和Lixin Software）投資EDA領域。這些公司仍在開始。以核心軟件為例，該公司將在屬于芯片設計的模塊布局階段的EDA數字過程中執行工具