德國福斯汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開始合作開發車用系統單芯片（SoC）。

CARIAD與意法半導體攜手，為設備聯機、電源管理和無線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟件平臺的新一代福斯集團汽車提供處理器芯片。

同時，雙方一致由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用芯片的供應。

作為公司半導體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供貨商建立直接合作關系。未來，CARIAD計劃將引導集團的一級供貨商指定使用與意法半導體共同開發之SoC，以及意法半導體的Stellar微控制器，并將其用于CARIAD區域架構。

福斯汽車集團管理委員會成員暨采購部主管Murat Aksel表示，「我們將為福斯汽車集團開創一個全新的合作模式。透過ST和臺積電的合作關系，我們正在積極形塑公司的整個半導體供應鏈。確保供貨商生產我們所需的芯片，以及在未來幾年針對關鍵芯片穩定供貨。透過這種方式，我們正在樹立策略性供應鏈管理新標準。」

這是CARIAD和意法半導體首次合作開發。CARIAD執行長Dirk Hilgenberg則表示，我們將與ST合作開發芯片，同時堅定不移地貫徹我們的半導體策略。雙方合作研發的SoC與我們的軟件完美搭配，沒有任何妥協。透過這種方式，我們可以為集團客戶提供最佳的汽車性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽車所有的電控單元中統一使用一個優化的架構，能為高效開發軟件平臺帶來巨大的推動力。

這種開發效率未來將使所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）芯片，從微控制器乃至系統芯片，可以在一個通用的基礎軟件上內執行。