深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）范光耀先生曾指出，目前快充市場中的兩大變化，分別是由氮化鎵器件帶來的充電器高頻化、小型化、高效率、高功率密度，以及快充協議芯片的發展趨勢和方向：多口輸出、多功能保護、智能調配功率、協議兼容性高、調適性高以及PD3.1協議140W以上功率應用。面對快充市場中的兩大變化，天德鈺給出了不同的解決方案。

在快充協議芯片開發方面，天德鈺有著豐富的技術積累和產品經驗，針對20W三口快充市場，使用JD6606S和FP6601AA兩顆芯片即可完成協議控制。其中JD6606S為硬件設計，使用了MPC功能與FP6601AA搭配做多口溝通，提供C口功率20W，多口同時插入則為共同最大輸出15瓦。目前該套方案已經被公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座以及公牛20W 2A1C魔方插座兩款產品采用。

同時，天德鈺JD6606S也使用60W以內的PD快充產品開發，只需要調整外部RPDO電阻值，縮短研發速度以及達到為硬件設計的高性價比產品，并已在誠悅電子迷你20W PD快充充電器批量出貨。

面對120W大功率四口快充充電器的應用，天德鈺科技也推出了對應的協議芯片方案。可以采用兩顆JD6621芯片一顆FP6601AA芯片完成。在單口輸出時，保證一個C口支持100W輸出，另一個C口支持30W輸出，兩個A口支持18W輸出。多口輸出時，支持智能功率分配，并且能夠保證其中一個A口65W的輸出能力。

除了現有量產的快充協議芯片之外，天德鈺還發布了一款支持USB PD3.1 140W快充以及UFCS快充協議的芯片JD6622，為未來的電源市場提前布局。

目前，天德鈺在快充協議芯片市場中的產品布局非常全面，從單口快充到多口快充均有布局，既有固化的協議高性價比快充芯片，也有支持多次燒錄的高性能協議芯片，從而能夠滿足不同廠商以及客戶的產品開發需求。