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德承重磅登場Embedded World 2022 展示多元嵌入式運算解決方案

作者:德承 時間:2022-06-22 來源:電子產品世界 收藏

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本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202206/435460.htm

,將于2022621日至623日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運算解決方案」為主軸,隆重登場。現場規劃三大展示區,「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案-提供嚴苛的工業環境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU ComputersGPU運算解決方案-滿足需要大量實時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案-針對人機操作界面(HMI)所需要的顯示運算解決方案。現場三大展示區的解決方案完整展現在嵌入式運算系統的硬實力外,也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。


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Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案

擁有優于業界齊全且完整的強固型嵌入式電腦產品線,共有七大系列,除了強固、無風扇、模塊化擴展、工業級防護等共通特色外,還可依據效能、擴展性、體積、節能或行業認證等,都有相對應的產品系列可以滿足,除了成為 德承在智能制造領域中的關鍵優勢外,工業客戶面對多樣化的應用需求時都能即時被滿足。5月甫上市的DV-1000,也加入展示行列,其高效緊湊的外型下仍保有寬溫設計(-40°C ~ 70°C),搭載Intel? Core? i系列高效處理器,內存支持高達128GBDDR4 2666 MHz,具備智能制造中普及且重要的I/O,還能透過德承專屬擴展模塊(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。 


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Embedded GPU ComputersGPU運算解決方案

鑒于AI技術的高度發展,工業領域中針對機器視覺、AIoT的重度使用,德承也將展示「Embedded GPU Computers」兩大產品系列~GM-1000系列及GP-3000系列。屢屢獲得德國專業媒體Computer & AUTOMATION獎項青睞的兩大產品系列均搭載Intel Xeon? / Core?高效處理器,其中GM-1000系列體積小巧,支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽,兼容知名品牌MXM GPU卡,總系統功耗高達360W,滿足空間有限又須大量圖像處理的領域。GP-3000系列可加裝GEB(GPU Expansion BoxGPU卡擴展盒),擴充單張350W或至多兩張250W且長度為328mm的高階GPU顯卡,總系統功耗高達720W,其專利?可調式3D GPU固定架?穩固顯卡不受劇烈振動影響,是復雜圖像運算架構與AI

 深度學習必選的GPU運算旗艦機。 


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Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案

HMI人機界面始終是筑起物聯網、打造智能制造關鍵點。德承工業平板電腦與顯示器,從8~19寸的4:3屏幕及152124寸的16:9寬屏幕應有盡有,除了可選擇適用于室內或戶外高亮度環境的屏幕外,觸控種類也有電阻屏與投射式電容屏。近期除了推出高亮度、FHD高畫質陽光下可視工業平板電腦,其高度模塊化與強固易維護特性,受到許多智能制造商和戶外能源開采設備商的高度信賴;此次更在展示區內,搶先亮相下半年度重磅新品,展示其特殊外觀設計與優良功能性,歡迎蒞臨德承展位(Hall 1 / Stand 1-260)參觀了解。

 

Embedded World 2022 展會訊息:

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