晶圓代工龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進制程晶圓廠，同時擴大后段封測廠投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進封裝技術已成主流趨勢，也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。臺積電加強供應鏈本土化并擴大后段設備采購，包括萬潤、辛耘、弘塑、鈦升等業者直接受惠。

臺積電在先進制程及先進封裝的投資齊頭并進。在晶圓廠投資部份，Fab 18廠已完成3奈米前期產能建置，并完成支持HPC運算及智能型手機應用的完整平臺，為下半年量產做好準備。臺積電2奈米晶圓廠Fab 20建廠計劃已啟動，并采用全新環繞閘極（GAA）晶體管架構，有信心推出的時候能夠提供客戶最成熟的技術、最好的效能、以及最佳的成本。

臺積電為了提升系統級效能，打造3DFabric先進封裝設計解決方案，南科封測廠AP2C及竹南封測廠AP6將在下半年進入量產，包括支持3DIC堆棧的系統整合芯片（TSMC-SoIC）平臺、以及支持2.5D先進封裝的InFO及CoWoS技術，提供更好的系統效能及更佳的節能效率，同時能達到更高的運算密度、及更優異的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導體在地化趨勢，臺積電亦加快打造在地生態系統。臺積電董事長劉德音在股東會中表示，臺積電早就已經開始加強供應鏈本土化，希望臺灣經濟因半導體產業發展會更好也更有成長機會，臺積電在材料、零件、后段設備等方面都已本土化，而且還會繼續進行加快本土化腳步。

包括蘋果、輝達、超威、高通、聯發科等大客戶都已陸續導入臺積電先進封裝技術，臺積電預計今年底前會有五座3DFabric專用晶圓及封測廠投產，全力沖刺先進封裝產能建置。法人表示，先進封裝濕制程設備廠弘塑及辛耘已開始出貨并進行機臺安裝，鈦升的電漿及雷射設備亦順利出貨，萬潤供貨點膠機、AOI與植散熱片壓合機等設備亦打進供應鏈，下半年進入機臺認列入賬高峰，可望有效推升營收成長動能。