Nexperia繼續擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品
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基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節省空間，有助于滿足下一代智能電動汽車的應用需求。Nexperia的所有產品系列都符合AEC-Q101標準，包括：
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/202204/433587.htm
· 采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三極管。
· 采用DFN1006BD-2封裝的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二極管。
· 采用DFN1006BD-2封裝的BAS21LS-Q高速開關二極管。
· 采用DFN1110D-3封裝的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配電阻三極管(RET)產品系列。
· 采用DFN1110D-3封裝的2N7002KQB（60V，N溝道Trench MOSFET）和BSS84AKQB（50V，P溝道Trench MOSFET）。
如今，新型汽車中使用的電子元件數量越來越多，對電路板空間的需求隨之增大，無引腳DFN封裝與SOT23封裝相比，可節省90%的空間，有助于減少電路板空間需求。側邊可濕焊盤能夠對焊點質量進行可靠的自動光學檢測(AOI)。Nexperia的DFN封裝擁有出色的散熱性能，Ptot值高，在通過了業界延長壽命和可靠性測試的產品中是最堅固的。
Nexperia雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先開發出側邊可濕焊盤的DFN封裝，現在可提供一系列符合AEC-Q101標準的小型無引腳封裝分立式器件。目前，已有460多種不同的大批量器件采用最近發布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。Nexperia推出更多采用小型封裝的器件，旨在為設計工程師提供更多機會，幫助他們打造面向未來的設計，在未來的移動應用中發揮作用。隨著汽車行業主要一級供應商在設計中采用和投入，這項新技術已經取得了成功。”
新器件現可提供樣品，并于近日開始量產。
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