近日，泛林集團在加利福尼亞州弗里蒙特市發布新產品Syndion^? GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術，以開發新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業的功率器件及電源管理集成電路。

隨著上述領域的技術日趨先進，對芯片更高功率、更優性能和更大容量的需求日益提高，這要求進一步提升更高深寬比結構的跨晶圓均勻性。這些完善通過采用先進的器件結構即可實現，無需犧牲外形因素。為此，器件制造商需要具備極其精確且均勻的深硅刻蝕工藝。

Syndion GP的問世正是為了支持這種精密制造工藝。它可以配置于200mm和300mm晶圓的制造器件上，簡化過渡路徑從而提升容量。目前，許多功率器件都選用直徑200mm的硅晶圓；不過為了滿足不斷增長的需求，生產正在逐步轉移至300mm晶圓。

Syndion GP解決方案基于泛林集團行業領先的深硅刻蝕技術，并衍生出一系列特種技術產品。特種技術產品是指功率器件、微機電系統 (MEMS)、模擬和混合信號半導體、射頻IC (RF)解決方案、光電器件和CMOS圖像傳感器 (CIS)，這些產品都支持包括電動汽車、物聯網和5G在內的消費和工業技術以及應用。

泛林集團客戶支持事業部及全球運營執行副總裁Pat Lord表示：“如今，對特種器件的需求持續快速增長。通過與客戶的密切合作，我們發現，客戶需要加速使用300mm晶圓來制造先進功率器件的路徑。Syndion GP可以滿足芯片制造商不斷增長的需求，同時支持特種技術突破帶來的持續創新。”

泛林集團的深硅刻蝕產品組合包括經生產驗證的200mm DSiE?平臺和市場領先的300mm Syndion GS，用于封裝、混合存儲器和CMOS圖像傳感器市場，而Syndion GP的出現讓整個產品系列更加豐富。Syndion GP擁有一定的靈活性，可滿足大批量制造工藝所需要的精度控制和產量提升，體現了為解決新一代器件挑戰所必需的多樣化深硅刻蝕解決方案。