此前有消息稱全新vivo X70系列手機將搭載vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@數碼閑聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的實拍，并將其與高通驍龍 888 芯片進行比較。

可以看出，vivo V1芯片僅相當于驍龍888近似九分之一的大小，同時據博主透露，這款 V1 芯片除了生產其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。

據vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山此前介紹，V1是“一顆特殊規格的集成電路芯片，是vivo芯片戰略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，V1芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求”。據介紹，V1芯片的整個研發過程歷時24個月，投入研發人力超300人，同時這款芯片將由vivo X70系列首發搭載。