YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領域相關的領先設備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure? XP 真空固化系統運往至中國的 OSAT（外包裝配和測試）客戶。該系統將應用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級包裝 (WLP) 。該客戶預計會將會再次下單并于 2022 年發貨。 

在生產及評估的過程中，OSAT 能驗證出VertaCure XP 相較于競爭對手的技術優勢，即釋氣量減少 5 倍、減少 25-30% 的處理時間和顯著改善 CoO（擁有成本），處理材料種類包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技術提供較好的潔凈度，并適合用于廣泛的加工過程且能應用于創新領域。 

YES 亞洲銷售總裁兼總經理 Alex Chow 說明:「隨著先進包裝技術要求的發展，OSAT 對供應鏈變得越來越重要。這場重大勝利進一步證實 YES 能夠以其所需的營運靈活性、技術領導能力和高經濟價值來支持全球 OSAT。我們期待幫助這些主要客戶為充滿活力的半導體市場打造創新的解決方案。」

YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：「先進包裝是半導體行業創新的重要技術。YES 的領導地位基于提供卓越的表面處理，并可以同時擁有相對較低的成本。這張訂單可證明YES 在全球都皆為值得信賴的合作伙伴，并在生產領先技術方面扮演重要的角色。」