芯東西4月26日消息，昨日，據英國廣播公司（BBC）報道，美國網絡設備巨頭思科的CEO查克·羅賓斯（Chuck Robbins）認為芯片短缺可能還將持續6個月，接下來的12到18個月里，短缺現狀會逐步改善。他還提到，思科將繼續和芯片制造廠商緊密合作，而半導體制造能力應該更加分散，以避免供應風險。

由于新冠肺炎疫情流行，遠程辦公比例不斷提高，全球電子產品需求激增。5G、人工智能（AI）、自動駕駛等新興技術進一步加大了芯片的市場需求，芯片制造廠商無法滿足急劇增加的需求，導致芯片發生短缺。

一、芯片需求或超預期1/4，思科不進入芯片制造領域

因為5G、云計算、物聯網和人工智能等技術的進步推動芯片需求大幅增長，美國投資公司韋德布什證券（Wedbush Securities）的科技分析師丹?艾夫斯（Dan Ives）認為，目前的芯片“需求可能比任何人預期的都要高25%”。

而瑞薩半導體工廠的火災、美國德克薩斯州的暴風雪和中國臺灣的干旱也加劇了芯片短缺的程度。

思科首席執行官查克·羅賓斯在采訪中說：“現在，（芯片短缺）這是一個大問題，因為半導體幾乎無處不在。”他預計，芯片短缺還將持續6個月左右的時間，而在接下來的12到18個月里，因為芯片制造廠商正在擴充產能，短缺問題會逐步改善。

▲思科首席執行官查克·羅賓斯

盡管該公司嚴重依賴半導體供應鏈的穩定運轉，但羅賓斯堅持：“我們不是一家芯片制造公司，（芯片制造）不是我們的核心競爭力。我們認為，與那些專業的芯片制造公司保持密切的合作關系更加明智。”

據BBC報道，芯片制造設備需要巨額的資金投入，這使芯片廠商往往需要滿負荷運轉才能實現盈利，也意味著芯片制造廠商想要擴充產能需要較高的時間與資金成本。

二、羅賓斯希望半導體供應能提供更多選擇

芯片短缺也引發了美國政府的焦慮，美國拜登政府本月在白宮和商界領袖舉行虛擬峰會，討論如何發展美國芯片制造產業。白宮稱，增強美國半導體制造實力是“當務之急”。

▲拜登在召開虛擬峰會

同時，歐洲為保障自己的半導體供應安全，也在推動恢復芯片制造實力。中國大陸作為最大的半導體市場，也有相同的需求。

美國咨詢公司歐亞集團（Eurasia Group）的地質技術業務負責人保羅·特里奧洛（Paul Triolo）認為，這是半導體行業前所未有的局面，整個行業需要長期方案來解決半導體制造業的集中化問題，這是一個“在芯片短缺之前就存在的問題”。

羅賓斯也希望半導體制造能力分散到更多的地區，分攤地緣政治、天氣、設備故障等生產風險，為半導體供應提供更多選擇。

三、臺積電、英特爾競相加大投入，擴充產能

美國半導體產業協會（SIA）的數據顯示，全球芯片制造能力有75%在東亞地區，臺積電和三星兩家公司占據行業主導地位。這種芯片制造能力的集中與單一，在某種程度上也加劇了芯片短缺問題。

上個月，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時告訴BBC記者，亞洲集中了這么多的芯片制造份額，并不利于全球半導體供應鏈的均衡發展。

英特爾此前宣布，將重建其晶圓代工業務，通過投資200億美元擴充其芯片產能，并計劃在亞利桑那州建設兩家新的工廠。

臺積電為了保持其全球最大晶圓代工廠商的地位，宣布在未來3年會投入1000億美元擴大芯片產能。

上周，臺積電創始人張忠謀發表演講，呼吁中國臺灣政府和社會，應當“珍惜臺灣半導體制造的優勢”。在演講中他提到，臺積電的晶圓制造優勢得來不易，希望能夠繼續保持。

▲臺積電創始人張忠謀

結語：短期內芯片短缺很難得到解決

根據美國市場研究公司Dell’Oro Group的數據，思科2020年網絡設備市場份額達到41%，為全球第一。思科首席執行官查克·羅賓斯對芯片短缺情況的判斷，在某種程度上，代表了業內人士對芯片短缺的看法。

盡管英特爾、臺積電等多位芯片制造玩家正加大投資、擴充芯片產能，但考慮到產線建設周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續上升等客觀條件，芯片供應不足或許很難在6個月或更短時間內得到解決。