科盛科技近日宣布推出旗下最新版本的模流分析軟件Moldex3D 2021，攜手全球客戶一起突破疫情的挑戰。新一代的Moldex3D不斷精進系統架構，提升用戶體驗；基于實證的強大分析功能，持續開發各種應用模塊，滿足不同產業客戶的需求，協助打造更強大的競爭力。面對工業4.0智慧生產的挑戰，Moldex3D 2021以快速、精準、易用為原則，整合并優化各項功能，幫助企業實現設計與生產無縫接軌，提升團隊合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮點如下：

大幅度提升預測精度，報告數據更彈性

面對射出成形常見的收縮翹曲變化預測，Moldex3D 2021結合了塑料材料在射出保壓階段的相變化與應力變化，提升收縮翹曲預測精準度，并提供翹曲行為挫曲大變形可能性指標計算。此外，更進一步使用復材機械性質推算核心加強含纖材料翹曲預測精度，協助使用者獲得更準確的結果。此外，Moldex3D 2021也大幅加強模型的曲線建構編修能力、提高網格產生之質量、成功率及效率；新增噴嘴精靈，加強澆口、流道、水路進階幾何信息及偵錯信息，便于考慮噴嘴內的材料壓縮特性，優化模具設計更方便快速。

收縮翹曲預測精準度提升

新增噴嘴精靈

不同特性的模具所關注的分析結果也不同，Moldex3D 2021 支持自定義卡式與圓柱坐標系，可于特定坐標系下檢視分析結果；用戶可選擇泛用型報告樣式，或依照需求自定義報告樣式，直接顯示必要項目，報告產生更加智能化與自動化。

強化虛實整合，所有數據盡在指尖

云端化與數字化是每個企業追求的重要目標，但要如何讓虛擬數據與現實信息無縫連接、有效累積企業的設計智慧資產，是每個企業面臨的挑戰。Moldex3D iSLM協助客戶管理、分享、比較各種設計、分析、試模與質量數據、使用手機或平板即可直接瀏覽項目分析結果與動畫，方便比對試模與模流分析成果，重點信息滑指可得！

Moldex3D 2021進一步優化Linux HPC (High Performance Computing)高效計算的提交流程與平行處理效率，只要設置好Linux HPC，即可輕易提升2-3倍的計算速度，使分鐘級的百萬元素模流分析計算成為可能。

挑戰先進制程準確度，預測再升級

市場永遠追求進步，先進制程工藝需要更準確的仿真分析功能。Moldex3D 2021持續加強先進制程預測性能，協助用戶在產品開發與優化上更具競爭力！新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中針對多層纖維布鋪覆設計，導入非匹配網格技術，減少網格制作的時間；物理發泡制程方面，提供新的微觀發泡預測模型，強化現有模塊在不同發泡制程上的預測準確度。

除了上述的突破之外，Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 熱塑性連續纖維復合板材的復合成型模擬，可以藉由改變連續纖維材料性質，分析纖維排向對于產品質量與機械強度的影響，協助優化產品設計。

樹脂轉注成型制程

完整支持IC封裝制程模擬，精準應對每項細節

智慧化與電動車的浪潮持續推升全球企業對于各類IC性能與可靠性的大量需求，先進封裝技術扮演越來越關鍵的角色。Moldex3D 2021不僅擁有業界最完整、先進的IC封裝預測分析功能，更提供業界首創IC防水封裝的灌膠(potting)仿真功能。前處理精靈能快速建構高質量IC網格、具備友善操作的處理平臺，節省模擬預測時間，大幅減少企業試錯成本。

IC灌膠(potting)仿真功能