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臺積電將于2022年下半年大規模生產3nm芯片

作者: 時間:2020-11-25 來源:網易科技 收藏

  的競爭對手也正在努力趕超。此前高管曾表示,公司已定下目標,在2022年量產3納米芯,這一時間點與基本同步。
  據Digitimes,3納米芯片將于2022年下半年開始量產,單月產能5.5萬片起。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202011/420621.htm

(圖源 網易科技)

  今年10月的業績發布會上,臺積電曾表示,3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。
  另外今年9月有報道稱,臺積電在2納米半導體制造節點的研發方面取得了重要突破,有望在2023年中期進入2納米工藝的試生產階段,并于一年后開始批量生產。
  臺積電的一大競爭對手也正在努力趕超。
  上周有報道稱,三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示,公司已定下目標,在2022年量產3納米芯。該高管透露,為積極跟上市場趨勢并降低系統級芯片(SoC)開發的研發障礙,三星將持續革新研發,并與合作伙伴通力協作加強三星的晶圓代工體系。
  這一時間點意味著三星電子的時間與臺積電在3納米量產時間上基本同步。



關鍵詞: 臺積電 三星電子

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