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拆解報告:TMALL天貓精靈X5智能音箱原裝24W充電器

作者: 時間:2020-11-09 來源:充電頭網 收藏

  近日充電頭網入手了X5,這款產品采用圓柱體造型設計,整體風格精練簡約。音箱設有自定義精靈鍵,可完成查詢天氣信息、報時等各種功能,此外作為一款,其搭載了旗艦級Hi-Fi芯片,可實現三段式DRC自動增益控制,還有15階動態EQ算法可以進行均衡調節,能呈現更豐富的音樂細節。
  而對于充電頭網來說,X5原裝適配器自然成了我們重點關注的對象。原裝適配器采用機身線纜一體式設計,而且輸出端設計成DC插頭,支持12V2A 24W輸出。依照慣例對這款原裝充電器進行拆解,下面就一起來看看其內部設計做工如何。
X5原裝充電器拆解

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202011/420101.htm

  將充電器頂面外殼拆開,邊緣采用超聲波焊接工藝封裝。

  PCB板輸出端和導線焊接,并且打膠絕緣處理。

  機身殼內插腳和金屬彈片壓接,彈片和PCB板接觸供電。

  PCB板正面一覽,元器件分布相對稀疏,不易積熱,并且變壓器和電容等元器件打膠處理,增強內部穩定性。

  PCB板背面一覽,初次級之間分界明顯,且留有足夠的安全距離。

  輸入端一覽。

  延時保險絲特寫,規格為3.15A 250V。

  NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流。

  共模電感特寫,用于濾除EMI干擾。

  輸入端FB30M整流橋特寫。

  PCB板側面一覽。

  工字電感外套熱縮管。

  黑色高壓濾波電解電容來自艾華。

  其規格為450V 22μF。

  褐色的高壓濾波電解電容同樣來自艾華。

  規格為400V 27μF,兩顆并聯容量滿足24W寬電壓輸出。

  色環電感特寫。

  高壓瓷片電容,47pF,1000V耐壓。

  另一顆褐色高壓瓷片電容特寫,耐壓同樣是1000V,560pF。

  PCB板另一側一覽。

  主控芯片供電電容特寫,規格為50V 4.7μF。

  PWM主控芯片采用GlobalSemi環球半導體的G5138PK,該芯片集成了數字PWM控制器和650V高壓MOSFET。環球半導體G513X/G523X系列是一款高性能高精度的數字技術功率開關,擁有DIP和SOP兩種封裝形式。

  G5138PK具有精準實時采樣、精準輸出OVP和峰值功率Peak Load輸出和完善的保護功能。這也是業內首創的PSR架構具有峰值功率Peak Load產品,具有在典型值40mS內輸出2倍額定負載電流能力,尤其適用于具有峰值電流輸出要求的應用場景,如音箱、打印機、網絡機頂盒網絡盒子等設備。
  Peak load能力測試:實測此電源, 滿載2A時,輸出在12V,當把負載拉到4A時,可以看到在40mS這段時間,輸出電壓能維持在11.9V左右,能輕松滿足音響類產品重低音,電流突變電壓不掉電需求,對于原邊方案來講是非常難得的特點,測試波形如下:

  變壓器特寫,頂部貼有信息標簽。

  輸出端一覽。

  輸出抗干擾藍色Y電容特寫。

  次級同步整流芯片同樣來自環球半導體,型號IW7707D,內置60V耐壓MOS管和控制器,外圍元件精簡。

  環球半導體IW7707D詳細資料。

  兩顆濾波電容特寫,規格均為16V 1000μF,JICON吉光品牌。

  全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網拆解總結
  充電頭網通過拆解了解到,這款充電器初級側PWM主控芯片采用環球半導體G5138PK,次級側采用環球半導體IW7707D同步整流芯片,兩顆芯片集成度高,大大簡化電路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏,不易積熱,并且都進行了打膠處理,內部穩定性和散熱性能有保證,適應長時間工作。初次級均采用優質電容濾波,輸出純凈。
  充電頭網了解到,環球半導體(Global Semiconductor)公司創立于2012年,核心技術團隊來自國內外著名半導體公司,均擁有16年以上的電源管理IC研發與系統應用的歷練。公司與西安電子科技大學微電子學院,華南理工大學建立了聯合研發實驗室。公司將先進的電源管理系統架構設計、半導體制程工藝、封裝工藝三者融合,在多方面取得技術突破,產品居于國際功率IC設計的前沿水平。針對客戶端多樣化的PD充電器/適配器應用需求,環球半導體已經推出了技術最先進、功能最完善的PD快充電源解決方案、馬達電機驅動電源解決方案、電池直驅充電解決方案等系列產品,以滿足客戶在充電器適配器領域的各種應用需求。
  公司將持續專注高品質電源管理IC的設計開發,并致力于GaN—Driver-IC設計應用,SiC-MOSFET的設計和量產。廣泛應用于5G終端設備、移動通訊設備、消費類電子、網絡通訊、工業控制及醫療設備的供電管理系統等領域。
  GlobalSemi同時還是全球第一家在數字電源IC上采用0.18μm高壓BCD工藝制程的半導體設計公司(發明類專利技術),突破了PSR芯片的生態技術,并得到市場應用的認可。



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