作為全球領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?，GF^?）近日在全球技術大會（GTC）亞洲活動上宣布，其55 BCDLite^?專業半導體解決方案的出貨量已超過30億單位，目前市場上7款領先的高端智能手機中就有5款采用了該方案。

55 BCDLite專業解決方案建立在格芯成熟的55nm平臺上，并經過了優化，可在0.9V至30V的電壓范圍內工作，并為移動音頻應用提供出色的音頻放大器性能。55BCDLite解決方案對低功耗邏輯、出色的低漏源極導通電阻和先進的電源監控進行了微調，能夠提供出色的音質，延長電池壽命，提高集成度和面積效率，并支持嵌入式存儲器功能。

BCDLite于2018年第四季度開始量產，格芯德國德累斯頓Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生產。

Cirrus Logic首席執行官Jason Rhode表示：“全球智能手機市場不斷推出令消費者興奮的創新外形設計，并在用戶的音頻和觸覺體驗方面持續創新。多年來，格芯^?一直是Cirrus Logic的重要合作伙伴，格芯對55 BCDLite的持續創新將在未來幾年中幫助我們取得更大的增長和成功。”

格芯移動和無線基礎設施業務部高級副總裁Bami Bastani表示：“大眾所喜愛的智能手機功能，包括出色的聲音、清晰的顯示、可靠的連接性等，很多都是通過格芯?芯片實現的。我們是手機市場專業半導體解決方案領域當之無愧的領先企業。我們的55 BCDLite解決方案提供了豐富的功能，并針對移動音頻的要求進行了專門優化，它進一步鞏固了我們在該領域的領先地位。我們很榮幸能夠與Cirrus Logic這樣充滿活力的創新型公司開展長期合作，我們期待與該公司一起在移動音頻領域保持行業領先地位?！?/p>

除音頻放大器之外，格芯客戶還利用55 BCDLite的出色性能和小尺寸，用于其他電源管理應用，包括蜂窩和Wi-Fi功率放大器、電池充電的接口和驗證、音頻觸覺等。

作為格芯先進的模擬和電源解決方案，55 BCDLite建立在格芯180 UHV、180 BCDLite、130 BCD和130 BCDLite產品的成功經驗基礎上。依托于強大的IP生態系統和廣泛的晶圓廠后端交鑰匙服務，所有這些解決方案都支持高效的產品開發，并以經濟高效的價格，集成多種功能和電壓范圍廣泛且出色的功率設備。