2020年7月31日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）與北京經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“北京開發區管委會”）共同訂立并簽署《合作框架協議》。

根據協議，中芯國際與北京開發區管委會（其中包括）有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約100,000片的12英寸晶圓產能，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。

根據公告，該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資，后續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整。中芯國際將負責合資企業的營運及管理。

據了解，中芯國際及其控股子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。本集團總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。本集團還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。

中芯國際表示，訂立合作框架協議的理由為把握北京市發展集成電路產業的良機，該項目可滿足不斷增長的市場及客戶需求，提高公司的國際市場地位及競爭力，并推動公司及北京的集成電路產業發展。北京開發區管委會通過與中芯國際合作，擬向公司在北京發展提供多方位支持。