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AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產能

—— 華為退出先進工藝 AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產能 Zen3、RDNA2顯卡穩了
作者: 時間:2020-07-27 來源:驅動之家 收藏

最近幾天,一下子成為香餑餑,蘋果、甚至Intel都開始加大代工了。對來說,今年是架構CPU、架構GPU的升級之年,爆料稱包下了20萬片晶圓的/+產能,比去年提升一倍。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202007/416244.htm

AMD去年首次推出工藝的銳龍3000系列處理器,但是初期產能緊張,畢竟當時臺積電的7nm大頭客戶還是蘋果及,AMD的優先度勢必要靠后。

2020年的情況不同了,的產能在9月份就結束了,蘋果將轉向5nm工藝產能,7nm及7nm+產能要空出來了,AMD有機會擴大訂單,20萬片晶圓的產能據悉是去年的兩倍,有望大大緩解AMD的銳龍、霄龍及架構GPU的產能緊張。

AMD此前多次表態,今年會推出架構,根據手頭資料,銳龍CPU代號“Vermeer(維米爾)”,IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)單線程性能增幅超過了20%,32核整數性能大約增加了20%,64核整數性能大約提升了15%。

華為退出先進工藝 AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產能 Zen3、RDNA2顯卡穩了

此外,Zen3處理器的內存延遲也會進一步改進,據華碩高管爆料,Zen 3架構在內存方面會有和銳龍4000G接近甚至是更好的表現,值得期待。

至于架構,AMD之前表示其能效比前代提升50%,今年主要用于big Navi系列顯卡上,總計72組CU單元,共計4608顆流處理器單元,搭配384bit位寬、12GB容量GDDR6顯存,性能比RTX 2080 Ti提升40%到50%。




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