紫光展銳第二代5G SoC移動芯片虎賁T7520今年年內可實現量產。

《科創板日報》記者從供應鏈獨家獲悉，搭載該款芯片的紫光展銳旗艦級智能手機將于2021年初上市，這是關于此款芯片終端上市時間的首次明確。

虎賁T7520是紫光展銳在2020年2月26日推出的5G SoC移動平臺，為全球首款6nm EUV工藝制程芯片。紫光展銳公開信息顯示，若與臺積電7nm工藝制程芯片對比，T7520晶體管密度提高18%，同性能功耗降8%。

這款芯片集成新一代NPU（嵌入式神經網絡處理器），單元獨立，主要用于實現AI運算和AI應用。

T7520搭載紫光展銳自主研發的第六代影像引擎Vivimagic解決方案和第二代FDR ( Full Dynamic Range ) 技術，專用AI加速處理器，其升級后的四核ISP（Image Signal Processing：圖像信號處理）架構，最高能支持1億像素的分辨率和擁有多攝處理能力。

該款芯片的多幀合成速度達到1.6Gigapixel/s，性能追平高通驍龍855系列芯片；支持4K@60fps錄像，與高通中端芯片765G和海思高端芯片麒麟990具有同類能力。

此外，其集成了5G基帶芯片，在2月26日官宣時紫光展銳稱“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”， 支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網、2G至5G七模全網通、雙卡雙5G，對于視頻直播的大數據上傳能力做了特別優化。

但是，若從搭載的主核CPU架構代際看，T7520仍匹配了ARM Cortex-A76架構（ARM于2018年發布），而非于2019年8月發布的A77架構。這一處理方式，和海思麒麟990 5G完全一樣，高通驍龍855也應用了A76架構。

華為消費者業務CEO余承東對此做出過解釋。余承東說，出于對續航性能的考慮，麒麟990 5G用A76架構，實際上已能滿足用戶需求，A77架構并不能帶來體驗方面的顯著改善，但其性能測試數據確實有所提高。

高通驍龍865搭載了A77架構，整體性能比驍龍855提升20%。

《科創板日報》記者注意到，紫光展銳于6月8日官宣，與海信通信簽署戰略協議。若無意外，這款于2021年初上市的搭載虎賁T7520芯片的旗艦智能手機，仍將以“海信”品牌面世。